Chip-Fertigung: Samsung plant Ausbau älterer Halbleiterfertigungsverfahren

Volker Rißka
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Chip-Fertigung: Samsung plant Ausbau älterer Halbleiterfertigungsverfahren
Bild: Samsung

Die fortschrittlichsten Fertigungsprozesse in der Chip-Produktion liegen medial und bei der Spitzentechnologie hoch im Kurs, doch deutlich öfter gebraucht werden ältere Verfahren. Samsung will mehr in dieses Segment investieren, so richtig eine Rolle spielt der Hersteller als Foundry hier bisher kaum – es gibt noch Potential.

Samsung investiert in ältere Prozesse

Hinter den sogenannten „mature processes“ oder „legacy nodes“ stecken je nach Hersteller ganz unterschiedliche Fertigungsverfahren. Bei TSMC und Samsung mit ihren jeweils besten Verfahren wie N5, N4 und N3 bei TSMC sowie 4LPE/LPP und 3GAE/GAP in Zukunft bei Samsung liegt die Messlatte sehr hoch, so dass hier schon Verfahren mit beispielsweise 16 und 17 nm aber spätestens mit 28 nm zum „alten Eisen“ zählen.

Bei weiteren Foundries, die nicht in der absoluten Spitze des Nanometer-Rennens mitmischen, sieht das deutlich anders aus: Hier bedeutet „älterer Prozess“ eher etwas ab 45, 65 oder gar 90 nm aufwärts. Denn in älteren Fabriken werden mitunter sogar noch Chips in 1.000 nm produziert, unter anderem auch beim kürzlich von Intel gekauften Tower Semi.

Samsung bisher ein kleines Licht

Bei älteren Fertigungsverfahren ist Samsung bisher ein vergleichsweise kleiner Fisch, wovon kleinere Foundries profitieren. Denn diese sind spezialisiert auf das, was bei den großen schon ausrangiert wird, und zehren von der hohen Nachfrage weltweit. Genau von diesem Kuchen möchte Samsung aber nun auch etwas ab und plant die Investitionen in dem Bereich auszubauen. In den Plänen kommen sowohl Ausbauten der Kapazitäten als auch komplette Fabrikneubauten vor, die in den kommenden Jahren realisiert werden sollen, schreibt BusinessKorea.

Mehr Fokus auf Test & Packaging

Parallel dazu will Samsung das Testen und Packaging für Chips vorantreiben. Denn auch hier ist Samsung zuletzt sehr deutlich in Rückstand geraten, TSMC aber auch Intel investieren auf diesem Gebiet riesige Summen in Form vielfältiger Neubauten und Erweiterungen bestehender Anlagen. Laut Medienberichten aus Korea wurde bei Samsung jetzt die entsprechende Abteilung innerhalb der DS division überhaupt erst einmal aufgebaut. Wann sie erste Resultate hervorbringt, ist unklar.