TSMC investiert 6 Mrd. US-Dollar in zwei Fabriken

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), weltgrößte Auftragsfertigerin für Halbleitertechnik, investiert in ihre beiden neuesten und zugleich einzigen 300-mm-Wafer-Fabriken bis Ende 2010 bis zu sechs Milliarden US-Dollar. Diese Investitionen sollen eine deutliche Steigerung der Fertigungskapazitäten ermöglichen.

Mit den sechs Milliarden US-Dollar sollen die Fab 12, angesiedelt im Hsinchu Science Park (HSP) und gleichzeitig der Standort des Unternehmenssitzes, und die Fab 14 im Tainan Science Park im Süden Taiwans weiter aus- und aufgerüstet werden. Sind die Maßnahmen abgeschlossen, sollen beide Fabs monatlich jeweils bis zu 35.000 Wafer fertigen können. Was diese Aufrüstung für Reserven birgt, zeigt der Blick in die Vergangenheit: Im Jahr 2006 hatte TSMC nach eigenen Angaben mit den beiden „Gigafabs“ eine Kapazität von 271.000 Wafer pro Jahr erreicht. Sollte der Ausbau und die Aufrüstung reibungslos von Statten gehen, könnten nach der Fertigstellung im Jahr 2010 und unter voller Auslastung im Jahr 2011 idealerweise bis zu 840.000 Wafer die beiden Fabs verlassen.

In TSMCs Fab 12 werden unter anderem die 40-nm-Wafer für Grafikchips gefertigt. Laut Unternehmensberichten konnte man im Juni dieses Jahres etwa 6.000 Wafer pro Monat in dieser fortschrittlichen Fertigung liefern, im Juli waren es bereits 9.000 Wafer. Aktuelle Zahlen für die letzten Monate wären freilich höchst interessant, liegen jedoch nicht vor. Optimistisch blickt der Auftragsfertiger jedoch dem Ende des Jahres entgegen: im Dezember sollen es bereits 20.000 Wafer pro Monat sein. Verbindet man im einfachsten Falle die Monate miteinander, dürfte die Ausbeute im Oktober eventuell bei bereits 15.000 bis 17.000 Wafern gelegen haben und sich im November nochmals leicht steigern lassen. Dies dürfte in naher Zukunft auch bitter nötig sein, um die Verfügbarkeit der fertigen Grafikkarten im Handel zu verbessern. Denn seit einiger Zeit will nicht nur AMD mit 40-nm-Chips beliefert werden, auch Nvidia ist mit ersten Modellen auf den 40-nm-Zug gesprungen – und Fermi aka G(T)300 ist da noch nicht einmal einberechnet.