TSMC: 14-nm-Chips auf 450-mm-Wafern bereits 2015

Große Töne aus Asien: TSMCs stellvertretender Leiter der Forschung und Entwicklung hat in einem Interview bekannt gegeben, dass die Firma bereits im Jahr 2015 14-nm-Chips fertigen und ausliefern will. Doch dem nicht genug, das Ganze soll auch noch auf 450-mm-Wafern geschehen.

TSMC war bereits in der Vergangenheit für sehr enthusiastische Pläne bekannt, die dann aber oft nur schwerlich umsetzbar waren und sich letztlich immer wieder verzögerten. Diese neuen Vorhaben sollten deshalb vorerst mit einem Grundmaß an Vorbedacht betrachtet werden, da sie wohl lediglich das Bestmögliche vorhersagen, nicht aber den am Ende realistischeren Fall. Denn während die 14-nm-Fertigung für das Jahr 2015 realistisch erscheint – zuletzt hatte man schon von Ende 2013 gesprochen – ist es mit den 450-mm-Wafern eine völlig andere Geschichte.

Hohe Kosten in Fabriken und wirtschaftliche Risiken gehen bei dem Projekt der größeren Wafer Hand in Hand und wiegen die Vorteile der gesteigerten Effizienz bei gleichzeitig geringeren Personalkosten teilweise doch wieder auf. TSMC wird deshalb wohl auf einen Mittelweg zurückgreifen und in die aktuellen 300-mm-Wafer-Fabriken Produktionslinien für 450-mm-Wafer installieren. Eine reinrassige 450-mm-Wafer-Fabrik ist noch nicht geplant.

Wie optimistisch oder doch realistisch die Pläne am Ende sind, soll sich bereits ab 2013 zeigen. Dann will man mit der Pilotproduktion von 450-mm-Wafern beginnen und diese im Jahr 2014 immer weiter verfeinern, bis ab 2015 die Serienfertigung den Dienst aufnehmen können soll.