TSMC & ARM: Zusammenarbeit bei kommenden ARM-SoCs

TSMC und ARM haben heute bekannt gegeben, dass man die Zusammenarbeit in den kommenden Jahren vertiefen werde. Das Ziel sind optimierte ARM-Produkte auf Basis der „FinFET“ genannten 3D-Transistoren, die in 16 nm oder noch geringeren Strukturgrößen gefertigt werden.

TSMC und ARM arbeiten bereits seit längerer Zeit zusammen, da die Foundry mit großen Kapazitäten diverse Abnehmer der ARM-SoCs hat. Die Prozessoren auf Basis der neuen ARMv8-Architektur sollen auch in Zukunft als Marktführer in mobilen Geräten zu finden sein, weshalb die Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen auf neue Beine gestellt wird. Das erste Ziel ist ein 64-Bit-ARM-Prozessor, der in 20 nm feinen Strukturen gefertigt wird. Auch von FinFETs ist die Rede, diese werden jedoch erst später zum Einsatz kommen.

TSMC hatte im Rahmen der Quartalszahlen in der letzten Woche bekannt gegeben, dass man Ende dieses Jahres mit der Test-Fertigung von 20-nm-Chips beginnen will. Die Massenproduktion wird aber nicht vor 2014 erwartet – exakt für diesen Zeitraum erwartete ARM bereits im letzten Jahr erste ARMv8-Produkte. Die 3D-Transistoren sollen jedoch frühestens bei der 16-nm-Fertigung zum Einsatz kommen, mit deren Test-Produktion man frühesten Ende 2013 beginnen will – in Masse also dementsprechend deutlich später, TSMC spricht von der zweiten Jahreshälfte 2015.

Die Zusammenarbeit der beiden Firmen soll helfen, dass sowohl der Prozess als auch die Produkte entsprechend aufeinander abgestimmt werden. Dies soll am Ende ein Produkt mit hoher Performance bei geringem Energiebedarf ermöglichen. TSMC spricht bei der 20-nm-Fertigung ohne 3D-Technik von einer konkurrenzfähigen Leistung wie die 22-nm-Produkte der Konkurrenz. FinFETs sollen zusammen mit der 16-nm-Fertigung dann je nach Wahl 25 Prozent mehr Performance bei gleichem Energieverbrauch bieten oder bis zu 30 Prozent weniger Energie bei gleicher Leistung benötigen. Ähnliche Ansichten gab es vorab auch seitens der Konkurrenz.