Mehr SLC-NAND-Flash für den Automobileinsatz

Die in Taiwan ansässigen Halbleiterhersteller Macronix International und Winbond Electronics haben mit der Massenproduktion von exklusiven SLC-NAND-Chips begonnen. Das berichtet DigiTimes. Der im 36-nm-Prozess gefertigte „Low-Density“-Flashspeicher wird insbesondere für robuste Telematik-Systeme am Markt platziert.

Single-Level-Cell Speicher kann durch eine längere Lebensdauer, eine höhere Leistung und den breiter ausgelegtem Temperaturbereich gegenüber MLC-NAND punkten – dafür fallen die Produktionskosten pro Gigabyte vergleichsweise hoch aus.

Während die vier großen Produzenten von NAND-Flashspeicher Samsung, Toshiba, Micron Technology und SK Hynix den Fokus auf die Fertigung von kostengünstigen „High-Density“-MLC-NAND für SSD– oder eMMC-Speicherchips ausrichten, sehen Macronix und Winbond ihre Zukunft in Zusatzchips mit kleineren Speicherkapazitäten und dem wachsenden Markt von Navigations- und Telekommunikations-Geräten, beispielsweise in Fahrzeugen, Digitalkameras oder vernetzten Multimedia-Geräten. Beide Hersteller übernehmen die Entwicklung nebst Fertigung der Wafer selbst und grenzen sich im Vergleich zu den Bewerbern mit ihrem kleiner strukturierten NAND-Portfolio ab.

Nach Meinung beider Unternehmen sind zukünftig in diesen Bereichen die höchsten Wachstumsraten zu erwarten, weshalb die Fertigungskapazitäten im zweiten Halbjahr weiter ausgebaut werden. Somit ist nicht ausgeschlossen, das Winbond wie auch Macronix in ferner Zukunft mit Produkten für mobile Geräte wie Smartphones oder Tablets auf den Markt drängen.