XPC SZ170R8: Shuttle streicht das optische Laufwerk für mehr HDDs

Shuttle erweitert mit dem SZ170R8 die XPC-Familie um einen weiteren Ableger auf Skylake-Basis, bei dem der Hersteller erstmals den Einsatz eines optischen Laufwerks streicht. Mit angepasster Front und einem umgestalteten Käfig für die HDDs können so nun bis zu vier 3,5-Zoll-Festplatten im Würfel-Barebone Platz finden.

Während die jüngste Produktpflege bei Shuttle für die XPC-Reihe in Form des XPC SH170R6 nur mit vergleichsweise moderaten Änderungen aufwartet und hier lediglich mit der für Intels aktuelle Skylake-Prozessoren nebst Unterstützung für DDR4-RAM aktualisierten Hauptplatine eine Aufwertung erfolgt, kann der Neuzugang XPC SZ170R8 als echte Evolution angesehen werden.

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Ohne 5,25-Zoll-Aufnahme mehr Platz für HDDs und Grafikkarten

Erstmals in der Geschichte der Würfel-Barebones streicht Shuttle die Möglichkeit, neben zwei Festplatten im 3,5-Zoll-Formfaktor auch den Einbau eines optischen Laufwerks in 5,25-Zoll-Bauweise zu ermöglichen. Stattdessen kann der umgestaltete Einbauschacht des SZ170R8 nun mit bis zu vier HDDs bestückt werden und bietet darüber hinaus auch ein größeres Platzangebot für leistungsstärkere Grafikkarten. Hier gab es in den letzten Modellen zunehmend Probleme mit der Kompatibilität, denn bei aktuellen Grafikkarten-Generationen sind die Buchsen für die (Zusatz)-Spannungsversorgung meist seitlich zu finden, was dazu führte dass entweder auf den Einsatz einer solchen Grafikkarte oder den gesamten HDD-Käfig verzichtet werden musste. Shuttle selbst hat die XPC-Serie aber seit je her als auf leistungsfähige Hardware-Konfigurationen hin getrimmten Mini-PC für Spieler beworben.

Ein angepasster Innenraum nebst umgestalteter Front

Mit der jetzt umgesetzten Anpassung des Festplattenkäfigs will Shuttle auch einen erweiterten Käuferkreis ansprechen und sieht den XPC SZ170R8 auch als Storage-Server und Workstation geeignet. Zudem soll neben der flexibleren Nutzung des weiterhin vollständig aus Aluminium gefertigten Gehäuse-Korpus durch den angepassten Innenraum der Einbau der Komponenten vereinfacht vonstatten gehen.

Des weiteren geht mit der konzeptionellen Optimierung des XPC SZ170R8 auch eine Überarbeitung der Front einher. Zwar weiterhin aus gebürstetem Aluminium bestehend, ist der obere Teil der Verblendung nun aus einem Teil gefertigt, während die Frontanschlüsse klassisch im unteren Teil von einer ebenfalls verblendeten Klappe aus gleichem Material verdeckt werden. Darüber hinaus hat Shuttle für eine optimierte Kühlung hinter der Front einen weiteren Lüfter integriert, der die Versorgung des gesamten Innenraums mit Frischluft verbessern und zusätzlich für eine bessere Kühlung der HDDs sorgen soll. Mit Abmessungen von 332 × 216 × 198 mm (L × B × H) bleiben die Außenmaße des nun mit mehr Lufteinlässen versehenen SZ170R8 identisch zu den vorherigen Generationen, beispielsweise dem XPC SH97R6 und dem Nachfolger XPC SH170R6. Mit dem weiterhin zum Lieferumfang gehörenden 500-Watt-Netzteil, das eine Silber-Einstufung nach dem 80Plus-Standard trägt und der altbekannten Shuttle-I.C.E.-Kühllösung ist auch die weitere Ausstattung mit der aktuellen XPC-R6-Produktfamilie vergleichbar.

Für Skylake-CPUs und mit DDR4-Unterstützung auf Basis des Z170-Chipsatz

Genau wie der Ende vergangenen Jahres vorgestellte XPC SH170R6 bildet beim XPC SZ170R8 die Basis ein eigenentwickeltes Sockel-LGA1151-Mainboard, das anstatt mit dem H170-Chipsatz unter der Kennung FZ170 mit dem Z170-Chipsatz bestückt ist. Eine breite Unterstützung für Intels aktuelle Prozessor-Generation für den Desktop bis zu einer TDP von 95 Watt ist beiden Mainboards hingegen gemein. Intels mit einem freien Multiplikator aufwartenden K-CPUs sind aber allein zum im XPC SZ170R8 verbauten FZ170 kompatibel. Ebenfalls gleich geblieben ist die über 4 Steckplätze realisierte Unterstützung für DDR4-2.133-RAM bis zu einer Kapazität von 64 GByte.

Die Schnittstellenbestückung bleibt zum XPC SH170R6 identisch

Ein PCIe-3.0-x16-Slot und ein weiterer PCIe-3.0-x4-Steckplatz sind weitere identische Merkmale zum Schwestermodell XPC SH170R6. Auch der von Shuttle im XPC SH170R6 erstmals neben den vier klassischen SATA-Anschlüssen für Festplatten und SSDs in der XPC-Familie eingeführte M.2-Steckplatz für schnelle Steckkarten-SSDs, der eine maximale Datenübertragung von bis zu 32 Gbit/s ermöglicht, ist im jüngsten XPC-Barebone vorzufinden. Eine eSATA- und eine Mini-PCI-Express-Schnittstelle sind neben acht USB-3.0-Ports, 8-Kanal-Audio und Gigabit-LAN (Intel i219LM) ebenfalls Gleichstellungsmerkmale. Für die Ausgabe der Bildsignale stehen bei beiden zwei DisplayPort- und ein HDMI-Anschluss zur Wahl. Lediglich auf die Unterstützung von USB 3.1 verzichtet Shuttle bei den XPCs der jüngeren Modellreihen auch weiterhin.

Das Shuttle XPC SZ170R8 wird inklusive der für Barebone-Systeme üblichen Bestückung mit Mainboard und Netzteil nebst Kühllösung und Lüfter mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 383 Euro in den Handel kommen. Die Verfügbarkeit soll nach Angaben von Shuttle ab sofort gegeben sein. Im ComputerBase-Preisvergleich zeigt sich der XPC-Neuling hingegen bislang noch nicht. Das Schwestermodell XPC SH170R6 wurde zum Marktstart vom Hersteller mit einer UVP von 307 Euro in den Handel entlassen.