Intel 300 Series: Gerücht um Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

Noch sind die bald erscheinenden Chipsätze der 200-Serie und ihre Funktionen nicht vollständig enthüllt, schon gibt es Gerüchte zu deren Nachfolgern. Demnach plane Intel bereits Ende 2017, die 300-Series folgen zu lassen. Die neuen Chipsätze könnten USB 3.1 und WLAN mit sich bringen, bisher sind dafür Zusatzchips nötig.

Diese Informationen will DigiTimes aus Kreisen der Mainboard-Hersteller erfahren haben. Intel habe dies nicht kommentieren wollen, heißt es in dem Bericht. Somit fehlt eine offizielle Bestätigung.

Im Januar wird Intel auf der CES sowohl den Startschuss für die Kaby-Lake-Prozessoren als auch für die Chipsätze der 200-Serie (Z270 und Co.) geben. Sofern sich das Gerücht bewahrheitet, würde die 300-Serie nicht einmal ein Jahr später folgen.

Die Integration von Funktionen wie WLAN und USB 3.1 in den Chipsatz würde Einfluss auf die Anbieter von Zusatzchips nehmen. Bei Controller-Chips für USB 3.1 ist ASMedia führend, hat mit AMDs kommenden Chipsätzen aber bereits einen weiteren Abnehmer der Technik an der Hand.