DDR4-3.800: 16-GB-DIMMs im 128-GByte-Kit für Intels X299-Plattform

Schneller Desktop-RAM ist bei G.Skill vornehmlich in der Trident-Z-Serie versammelt. Auch mit Intels X299-Plattform hält der Hersteller mit DDR4-3.800-Speicherkits für speicherintensive Anwendungen mit 16-GByte-Einzelmodulen und einer Gesamtkapazität von bis zu 128 GByte daran fest.

Schneller Desktop-RAM als Quad-Channel-Kit für Skylake X

Die Entwicklung bei DDR4-RAM-Kits mit hoher Speicherdichte geht in den sehr hohen Geschwindigkeitsregionen aktuell nur recht schleppend voran. Erst im Dezember 2016 hatte G.Skill vergleichsweise schnelle DDR4-Quad-Channel-Kits mit 3.600 MHz in den Handel entlassen, die auf Basis von 16 GByte DIMMs eine Kapazität von 64 GByte aufweisen. Schon zu diesem Zeitpunkt sollte auch G.Skill Kenntnis über Intels Pläne gehabt haben, die Prozessoren der X-Serie als neue HEDT-Plattform für den Marktstart vorzubereiten. Entsprechend war abzusehen, dass der Markt mit neuen X299-Mainboards, auf denen acht DDR4-Module im Quad-Channel-Betrieb arbeiten können, auch schnelleren Desktop-RAM für einen hohen Workload erwartet.

DDR4-3.800 bei 128-GByte-Kits serienreif

Mit den nun von G.Skill angekündigten DDR4-RAM-Bundles für Skylake X in der Trident-Z-Familie, die bestehend aus vier und acht 16-GB-Modulen mit einer Kapazität von 64 GByte respektive 128 GByte aufwarten, ergibt sich kein erheblicher Leistungssprung im Vergleich zu bisher angebotenem Hochleistungsspeicher. Diese sind über ein XMP-2.0-Profil etwas verwunderlich nach DDR4-3.800 spezifiziert.

Gängig bei Speicherkits mit 8-GByte-DIMMs und geringerer Gesamtkapazität sind derzeit DDR4-3.733 und DDR4-3.866 als nächste Abstufungen oberhalb von derzeit angebotenen DDR4-3.600-Kits. Weshalb G.Skill auf den Schritt mit DDR4-3.800 zurück greift, ist derzeit nicht klar. Wenig überraschend hingegen ist, dass für den zuverlässigen Betrieb solch hoher Geschwindigkeiten bei Timings von CL19-19-19-39 eine Versorgungsspannung von 1,35 Volt gefordert wird.

64 GByte DDR4-DIMM bald mit 4.200 Megahertz

Vornehmlich für Anwender mit hohem Workload wie beispielsweise im Bereich der Video- und Bildbearbeitung konzipiert, sollen auch Nutzer von CAD-Software von den schnelleren Desktop-DIMMs mit gleichzeitig hoher Gesamtkapazität profitieren. Der Desktop-Speicher soll laut G.Skill außerdem Enthusiasten ansprechen. Die Grundlage der hohen Speicherdichte sind 8-Gbit-Samsung-Chips, welche ebenfalls für noch schnellere 8-GByte-Riegel von G.Skill zum Einsatz kommen. Hier verspricht G.Skill über XMP 2.0 Geschwindigkeiten von maximal DDR4-4.200, wobei hierbei aktuell die höchstmögliche Gesamtkapazität auf 64 GByte beschränkt ist. Darüber hinaus wird bei Timings von CL19-19-19-39 eine weitere Steigerung der Versorgungsspannung auf 1,4 Volt für einen stabilen Betrieb als Quad-Channel-Kit nötig.

Weiter steht bei G.Skill ein mit DDR4-4.400 schneller eingestufter RAM speziell für Kaby Lake-X in den Startlöchern, der als Dual-Channel-Variante aus zwei 8 GByte Riegeln besteht. In den Handel wird das Kit aber nur in den Produktserien Trident Z RGB mit LED-Beleuchtung und der Enthusiast-Linie Trident Z Black kommen.

Auch Corsair mischt bei hoher Speicherdichte mit

Wann G.Skill den Marktstart der einzelnen RAM-Kits anvisiert, ist zum aktuellen Zeitpunkt genau so unklar wie eine mögliche Preisgestaltung. Derzeit bietet der Handel nur wenige Desktop-DIMM-Bundles bestehend aus 16-GByte-Modulen an. Im Handel kosten 32 GByte DDR4-3.600-RAM der Trident-Z-RGB-Reihe knapp 384 Euro, für die derzeit schnellste Ausführung mit 64 GByte wird ein stattlicher Preis von 764 Euro aufgerufen. Etwas günstiger wird das gleich schnelle Corsair Vengeance LPX-Kit mit identischer Kapazität ab 707 Euro bei sofortiger Lieferbarkeit angeboten.