Thermalright AXP-140 im Test: Starker Kühler für kompakte Gehäuse

Einleitung

Auf der Suche nach maximaler Leistung im Prozessor-Luftkühlersegment führt ohne Zweifel kein Weg am beliebten Towerdesign vorbei. Doch nicht immer sind die Vorzüge der hochbauenden Towerboliden, deren Auswahl sich in der jüngeren Vergangenheit aufgrund der Einfachheit der Konstruktion und der wachsenden Nachfrage enorm vergrößert hat, gefragt. Vor allem, wenn eine kompakte Niedrigbauweise in flachen Gehäusen, beispielsweise als aufstrebende Media-PC-Umsetzung, zur Debatte steht, feiern Kühlmodelle konventioneller Top-Blow-Bauweise ihr Revival. Allerdings ist deren Auswahl seit des Siegeszuges der Towerkühler deutlich gesunken, denn nur noch wenige Hersteller bemühen sich um entsprechende Modellpflege. Zu diesen zählt unter anderem der Hersteller Thermalright, der mit dem AXP-140 einen gewohnt hochkarätig ausgerichteten Prozessorkühler im flachen Top-Blow-Format anbietet, welcher, mit 120- oder 140-mm-Belüftung versehen, in erster Linie HTPC-Anwender mit hohen Leistungsansprüchen befriedigen soll. Wir haben uns im gewohnten Rahmen mit dem AXP-140 befasst.

Lieferumfang

Der Standardlieferumfang des Thermalright-Sprosses fällt sehr überschaubar aus. So wird der typischerweise lüfterlos ausgelieferte Kühlkörper lediglich vom Montagezubehör für den Intel-Sockel 775 mit entsprechender Installationsanleitung, einer großzügigen Spritze Chill-Factor-Wärmeleitpaste und dem obligatorischen Drahtbügelpaar zur Ventilatorfixierung nebst selbstklebender, vibrationsdämpfender Gummipuffer-Streifen begleitet (rechts im Bild). Um den AXP-140 auch auf Intels aktuellem Sockel 1366 montieren zu können, benötigt man zusätzlich das entsprechende Bolt-Thru-Kit (Preis: 4,50 Euro – links im Bild), welches optional auch in einer Ausführung für die AMD-Plattformen angeboten wird (Preis: 5,90 Euro), wodurch der ohnehin bereits sehr üppige Grundpreis des Kühlers von über 40 Euro weiter steigt.

Technische Eckpunkte

• 120-/140-mm-Hybridkühler im Top-Blow-Design
• Low-Profile-Bauweise
• Kupferbodenplatte, Aluminiumlamellen
• Sechs Ø6-mm-U-Heatpipes
• Kompletter Nickelüberzug als Korrosionsschutz
• Abmessungen ohne Lüfter: 145 (L) x 147 (B) x 70,2 (H) mm
• Gewicht ohne Lüfter: 550 Gramm
• Lamellenabstand: ca. 1 mm
• Belüftung: wahlweise 120- oder 140-mm-Modelle
• Kompatibilität:
  • Serienmäßig: Intel Sockel 775 per Rückplattenverschraubung
  • Optional: Intel Sockel 1366, AMD Sockel AM2/AM3 per Rückplattenverschraubung
• Herstellerhomapge
• Preis und Vertrieb: PC-Cooling (ca. 45 Euro)