Mainboard reparatur im Backofen !?

Moin... da ichs jetz schön öfters gelesen hab und auch ma was bei Galileo drüber kam,
wollt ich das ma mit meinem Mainboard testen. Das hat wohl iwo nen Wackler, der auftritt wenn man das Board umbaut.. und nach drücken und rütteln am Board iwann weg is.

Kann mir wer sagen wie lang und bei welcher temp das Board "backen" soll?

Das dürfte dir sicher weiterhelfen: Backen...

laß es... backen ist eine vorrübergehende Lösung, die aber keinen dauerhaften Erfolg hat.

Wenn, dann ca 15min bei 100C° nicht mehr, sonst schmilzt dir der Kunsttoff weg.

Die Kondensatoren z.B. vertragen maximal 105°C BEtriebstemperatur wenn Sie sehr hochwertig sind.

Beim Löten sind sie 30 sekunden drüber nicht mehr, dass bekommst DU aber mit keinem Herd hin, daher halte ich backen für überbewertet.

Nebenbei, ich arbeite in der Halbleiterbrange, daher weiß ich durchaus wovon ich red...

Natürlich kann man kurzfristig etwass bewirken um z.B. Die Balls eines BGA wieder durchzukontaktieren, aber wie Du auch den meisten Erfahrungsberichten entnehmen kannst geben die gebackenen Komponenten ein paar Monate später wieder den Geist auf...

kauf dir nen neues, gesund backen ist nur temporär.

ne graka hin und wieder backen ist wenig arbeit, nen mainboard hingegen schon.

200° 10 min
220° 7 min
180° ~15-20min

such dir was aus

Ja das board soll in den 2t PC.. der is nur ab und an in Betrieb. Werd das auch erst machn sobald meine neue Hardware da is.
Dachte jetz eher so an 200C oder so ..werd mir ma den verlinkten Thread durchlesn.

CPU-Sockel (bei AMD auf jeden Fall), RAM- und Steckkartenslots sind doch aus Plastik. Ich weiß jetzt zwar nicht aus welchem Material die sind, aber ich hätte Angst, dass die mir wegschmilzen

OK, der CPU-Sockel kann sicher was ab, die CPU wird ja schon was wärmer. Aber vllt. hat man bei den RAM Slots gespart (dort ist die Wärmeentwicklung ja nicht so hoch) und ein weniger temp.beständiges Material verwendet.

Also bei meiner 8800GTX haben die Stromstecker problemlos gehalten. Die sind auch keinen hohen Temperaturen ausgesetzt. ;o)
Schlimmer kann's ja nichtmehr werden. Und um die Zeit zum neuen Board zu überbrücken reichts dicke.
Meine GTX lief damals nochmal 5 Monate. *g*

jo meine 8800 ultra liefe danach 6 monate, danach war aber ende im gelände.

Du hast ja nix zu verlieren, außer das es stinken wird....

Ich hatte es mal mit einer 8800GTS Grafikkarte gemacht. Damals mein erster Versuch und seit dem immer die gleiche Prozedur, die ich jetzt erkläre:
- Backofen vorheizen auf 150°C Umluft
- währendessen alles was abmontierbar ist, abmontieren, was ganz wichtig ist (Verkleidung, BIOS-Batterie, Jumper, festgeschraubte/geklickte Kühler, Slotbleche, ...)
- Dann habe ich auf das Blech 4 gleichhohe Holzteile gelegt, so das dann das Endprodukt, also die Grafikkarte, an jeder Ecke auf einem ca 5x5mm Quadrat nur aufsaß.
- Grafikkarte draufgelegt.
- Klappe zu. (Alle ca 5 Minuten geschaut.)
- Nach 15 Minuten war sie dann fertig.
- Das Blech herausgezogen und auf das Ceranfeld gelegt, natürlich ganz vorsichtig ohne große Ruckler oder Bewegungen zu machen, das ist ganz wichtig.
- 1h später war sie abgekühlt.
- Dann wieder alles abmontierte dranbauen und den Erfolg genießen.

Heute nach über 21 Monaten geht sie immernoch tadellos, und nicht nur Sie. Alle Komponenten im Verwanten-, Bekannten- und Freundeskreis die ich durch backen repariert habe, laufen heute noch.
Aber an den beißenden Gestand nach 5-10Minuten kann ich mich bis heute nicht gewöhnen.
Für Low-Cost-Produkte würde ich vllt 125°C Umluft und 10 Minuten nehmen, oder über einen Neukauf nachdenken.

umluft ist ganz dumm, da dir im schlimmsten falll (rohs normalerweise erst ab 240°C) die klamotten vom pcb fliegen

beim backen geht es darum das der lötzinn schmilzt, und das tut dieser bekanntlich erst bei circa 190°C, ergo musst du diese temperatur erreichen, aber nicht mehr

und wenn dir das baord dann schmilzt dann hast du auch nicht mehr oder weniger als davor...

nur wichtig ist es das board nach dem backen nicht zu bewegen bis es kalt ist, also offen aus, vorsichtig tür auf und dann warten, warten, warten.

Hat das MoBo wirklich einen Wackler oder steht es eventuell unter Spannung (unterschiedliche Abstandhalter, Kabel, Lüfterhalterung, etc.)
Wie alt ist denn das MoBo? Lohnt der Aufwand überhaupt?

Gruß

das pcb mag es sicher aushalten aber was ist mit den kunststoffteilen wie usb buchsen, diverse steckplätze auf dem board ...

naja probiers aus und berichte!

SONicX schrieb:

Das hat wohl iwo nen Wackler, der auftritt wenn man das Board umbaut.. und nach drücken und rütteln am Board iwann weg is.

Zum Vergrößern anklicken....

Bist du dir sicher, dass es nicht einfach ein kurzer ist, der beim einbau entsteht? Irgendwo zwischen Board und Gehäuse oder aber ein wackler an den Netzteilanschlüssen?

Das mit dem Backen würde ich mir ernsthaft überlegen, denn die Kondensatoren sind deutlich "billiger" auf nem Board als auf ner Graka. Am Ende bleibt sonst 1KG Elektroschrott übrig.

Bei mir sind bis jetzt keine Plastikteile geschmolzen.
Und ich nehme das Blech mit der PC-Komponente auch ganz vorsichtig aus dem Ofen und stelle es genauso vorsichtig ab.

Warum soll Umluft schlecht sein? , ich habe damit keine schlechte Erfahrung gemacht, aber anders habe ich es auch nie probiert, weil der Erfolg bis jetzt immer bei 100% lag.
Abgebrannt ist auch noch nichts. Ich hatte auch beim 1. Mal Angst, das was passiert. Doch bis jetzt ist es das nie.

Ich geh ma von aus dass es nen wackler ist. Der fehler liegt 100% am Mobo.
und zwar hatte ich nach umbauten wie z.b Kühler- oder Casewechsel wo das Mobo bewegt wurde immer sporadische freezes.. Kiste blieb stehn.. half nur resett. wenn ich dann immer am Mobo rumgedrückt /gerüttelt hab, war iwann ne stellung erreicht bei dems tadellos lief.
Is meine einzigste Erklärung für das Prob. ..das Mobo is gute 4 Jahre alt.

Was macht ihr denn immer mit euren Komponenten, dass ihr sie "backen" müsst?! Wenn bei mir was kaputt geht, kommt es entweder in die RMA oder nach eBay, dann kann es jemand anders "backen".

Wie auch immer: Bedenke, wie schon erwähnt: Das zögert den endgültigen Tod der Komponente nur heraus und das Risiko, irgendwelche Daten zu verlieren, weil das Teil dann im Betrieb abraucht, wäre mir zu groß.

Also bei meiner HD3870 hat das in der Tat funktioniert. Das war vor ca. 9 Monaten und die läuft immernoch tadellos. Wobei da wohl auch ein BGA Schuld dran war.

Also einfach testen.

Ich hab 150 Grad für 10 Minuten genommen.


EDIT:
Die Leute machen nichts mit ihren Komponenten, das liegt einfach daran das irgendson Umweltheini Bleifreies Lötzinn vorgeschrieben hat. Das führt zu eben diesen Problemen, insbesondere bei BGA. Frag mal bei Microsoft nach. (Xbox360).

AW: Mainboard reparatur im Backofen !? Ja, es klappt, boa!

Hallo!

"mein ausrangiertes" Mainboard startete nicht und wie üblich "Led" auf dem Board leuchtete.
Es handelt sich um ein "altes" ASUS(R) psd2 se.

Alles geprüft und alle anderen Fehler wie z.B. defekt des: Netzteils / Speicher ( später * ) / Prozessor * / Lüfter * .. oder einfach Stecker oder ähnlich.

Am Staub konnte es nicht liegen denn es war sau-bär!

Nun gab es für mich nur die einzige Schlussfolgerung, dass das Mainboard defekt ist.

Als ich "im Internet" nach Hilfe suchte, ob ich vielleicht etwas übersehen hätte, stieß ich auf diverse Foren, wo über "Backen" geschrieben wurde.

Ok, war skeptich, obwohl ich meinte, davon gehöhrt zu haben ( wie schon oft berichtet wurde ).

Naja, schlussendlich kam ich zur Überzeugung, es zu versuchen. Naja, da das Mainboard sowieso defekt war, und ich nichts verlieren oder an Erfahrung reicher werden könnte, stöberte ich noch nach den Temperaturen und der Zeit.

Ok, ich kenne mich von den früheren Studien her ein wenig mit elektronischen Bauelementen aus, und konnte vieles nachvollziehen.

Nun denn, eine Temperatur hatte mich überzeugt, da es sich dort auch um ASUS (R) Mainboard handelte.

Vorbereitung:
Alle Jumper, Kühlkörper, und abnehmbare Teile abgebaut und von Wärmeleitpaste gereinigt, natürlich auch die Knopfzellenbatterie vom Bios ( CMOS )!

Also nun zum Test:
Kombi-Mikrowellen-ofen auf Umluft bei 130° ( Drehteller dreht nicht mehr ).
Unterste Backgrill rein, und START - "Vorheitzen"...
Währenddessen noch 2 Stück Holz zum Unterlegen besorgt.

Hinweis: Diese Temperatur von 130° und der Erfolg hängt vielleicht noch von anderen Faktoren ab z.B. dem Drehteller? oder, beim Öffnen der Tür, die Zeit in welcher der Ofen etwas abkühlt...

Ok, Mainboard rein, 15 Minuten. Und Geduld.

Nach 15 Minuten das Mainboard nicht sofort herausgenommen, sondern ich lies die Tür offen und das Mainboard abkühlen.

Nach +/- 20min. war es noch ein wenig lauwarm und denke es knisterte je nachdem ich es anfasste ich war aber zu ungeduldig um noch länger zu warden ( z.B. 1h wie auch schon berichtet wurde ).

Ok, zurück auf die "*" vom Anfang: Speicher wurde nicht benötigt. Lüfter hatte ich trotzdem angeschlossen.
Nur einfache "Speaker", PWR-switch und Reset-switch angeschlossen und nichts weitere ( natürlich das Netzteil.. )

Alle Kühlkörper wieder montiert ( mit Wärmeleitpaste ), Jumper wieder an Anfang, und Bios- ( CMOS? )-Batterie wieder rein.

Ok, also alles war wieder im Gehäuse bereit, Kaltgerätestecker in Netzteil, hm, Led am Mainboard leuchtet wieder, vielleicht ein gutes Zeichen.
Ich drücke nun auf den Einschaltknopf un: Lüfter laufen, Netzteil als an.. es funktionniert!
Natürlich meldet sich der "Speaker" um mir zu berichten dass keine Grafikkarte und kein Speicher oder sonst was vorhanden ist... aber es läuft erstmal.

So, ich fahre nun fort, mit Speicher, Grafikkarte und Prozessor - Kühlkörper - Lüfter -> Mit Paste und fühlte mich verpflichtet, euch über diese Erfahrung zu berichten!

Nun, auf eigene Gefahr, vielleicht entstehen im Ofen giftige Dämpfe oder sonstiges wo ich euch davon abraten würde. Ansonsten war es für mich der Versuch wert und bestätige, dass das Backen bei mir funktionniert.

Ich hoffe dieser Bericht ist euch behilflich.