News Foundry: Einblicke in Samsungs neue 10-nm-Fertigung

Popey900 schrieb:
Ich weiß noch damals wo alle über 90nm gestaunt haben.

"Viel kleiner ist bald nicht mehr möglich...".

Bin mal gespannt was der nächste Schritt ist.

Die Marketing Abteilung kennt auch zahlen kleiner 90. Die Fertigung heute liegt aber nur knapp drunter
 
pipip schrieb:
Vor Cannon Lake kommt noch Coffee Lake in 14 nm

Ich wollte nur auf die Veränderungen hinweisen, deshalb habe ich die Serie ausgelassen. :D
 
Ich wollte nur sagen, was bringt es, wenn ein Prozess "bessere" Werte bei gleicher Bezeichnung hat, wenn dieser dann sowieso nicht früher rauskommt.

Wenn Samsung den 7nm Prozess " 10nm " umlabeln würde, entspricht das ca Intels Angaben bei ca selben Zeitraum.
 
Die xynm Fertigung heißt ja eigentlich auch xynm process node.
ZB ist der 14nm process node bei TSMC anders als der 14nm process node bei Samsung/Global Foundries.
Nur so als Hausnummernbeispiel. Und ja, die Marketing Abteilungen des einen werfen 16nm in den Raum, die anderen 14nm.
Bei gleicher Zahl im nm process node ist Intel im Vergleich immer noch am Kleinsten. Also Gate Pitch, Metal Pitch und die dritte Größe, die mir gerade entfallen ist.

Also "in Echt" sind wir eher gerade bei 65nm.
Was wurde im 65nm process node gefertigt damals?
Richtig, der Intel Core 2 Duo mit Conroe Kern, Ende 2006, also vor ziemlich genau 10 Jahren!!

MfG
 
Volker schrieb:
technisch betrachtet gewinnt Samsung bereits beim 10-nm-Prozess gegenüber der aktuellen 14-nm-Variante insbesondere beim Metal Pitch. Von aktuell 64 nm schrumpft dieser auf 48 nm, der Gate Pitch etwas weniger von 78 auf 64 nm.

Erst einmal schrumpft der Gate Pitch mit LPE auf 72nm, später dann mit LPP auf 64nm.
Es ist mir übrigens neu, daß der LPP ein ganzes Jahr auf sich warten lassen soll; ich stand bisher unter dem Eindruck, daß dann bereits ein weiterer kleiner Shrink mit dem 10FF LPU vorgesehen ist...

Popey900 schrieb:
Ich weiß noch damals wo alle über 90nm gestaunt haben.
"Viel kleiner ist bald nicht mehr möglich...".

Das lag vielleicht daran, daß Intel damals mit dem P90 völlig von der hohen Leakage überrascht wurde und erst neue Techniken entwickeln mußte, das in den Griff zu bekommen, bevor man an P65 denken konnte.

highks schrieb:
Candy_Cloud, was den User wirklich interessiert ist im Endeffekt: wie gut, wie schnell und wie preisgünstig ist das fertige Produkt!
Und damit steht Samsung im Bereich Flash NAND in letzter Zeit sehr gut da, ganz egal wie sie im Vergleich zu Intel die Strukturbreiten messen.

Nur kommen in der NAND-Fertigung ganz andere Prozesse zur Anwendung als in der Logik-Fertigung, um die es hier ausschließlich geht - also Samsungs eigene Exynos-Fertigung und das Foundry-Geschäft.

Smartbomb schrieb:
Bei gleicher Zahl im nm process node ist Intel im Vergleich immer noch am Kleinsten. Also Gate Pitch, Metal Pitch und die dritte Größe, die mir gerade entfallen ist.

Intel wird nächstes Jahr tatsächlich seine Führung an TSMCs 7FF verlieren und mit der dritten Größe meinst Du vielleicht den Transistor Fin Pitch.
 
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