Samsung fertigt funktionsfähigen 20-nm-Testchip

Samsung hat bekannt gegeben, dass der Foundry-Geschäftszweig Samsung Foundry, der Halbleiterprodukte für andere Unternehmen fertigt, das Tape-out eines funktionsfähigen Testchips auf der Basis seines 20-Nanometer-Prozesses mit High-k-Metal-Gate-Technologie (HKMG) erfolgreich abgeschlossen hat.

Zusammen mit wichtigen Partnern steht nun die Validierung einer robusten Design-Infrastruktur für die neueste Fertigungstechnologie des Auftragsfertigers an. Das 20 nm „Early Access“ Prozess-Designkit (PDK) von Samsung Foundry steht bereits den Kunden zur Verfügung, die sich in den ersten Stufen der Entwicklung von Produkten der nächsten Generation befinden.

Beim 20-nm-Prozess sei bezüglich der Entwicklungsinfrastruktur ein völlig neuer Ansatz erforderlich, um Schwierigkeiten bei der Entwicklung und Herstellung energieeffizienter SoCs der kommenden Generation zu überwinden. Bei dem ersten Testchip seien viele neue 20-nm-Designkits, Router und andere Maßnahmen für Designs verwendet worden, um neuartige Prozessinnovationen wie neue Bausteinstrukturen, lokale Interconnects und fortschrittliche Routing-Regeln zu unterstützen, die Kunden nun zur Verfügung stehen.

Bei der Entwicklung des Testchips arbeitete Samsung mit ARM, Cadence und Synopsys zusammen. So kommen beispielsweise Physical IP und Prozessor IP von ARM, der einheitliche Design-Flow von Cadence und die Galaxy-Implementierungsplattform von Synopsys zum Einsatz. So lieferte zum Beispiel ARM unter anderem eine komplette Implementierung des Testchips mit ARM Cortex-M0 Prozessor, wodurch man eine solide Plattform zum Beweis der Siliziumeigenschaften erhalten habe, die mit dem neuen 20-nm-Prozess möglich sind.