TSMC gibt Ausblick auf aktuelle 28- und anstehende 20-nm-Fertigung

Im Rahmen eines Technology Symposiums in Japan hat sich TMSC zu aktuellen Produktionsvorhaben und Plänen für die Zukunft geäußert. Ähnlich wie Intels Tick-Tock-Modell strebe man dabei ein Prozedere an, das binnen eines bestimmten Zeitraums einen vollständigen neuen Fertigungsschritt beherbergt.

Aktuell fertigt TSMC drei 28-nm-Prozesse in kleiner Serie, die zunehmend ausgebaut wird. Der Fokus liegt dabei auf dem mobilen Markt, werden doch viele SoC für Smartphones und Tablets exakt auf einem dieser neuen Fertigungstechniken basieren. Während zwei der drei Techniken eben auf den Low-Power- und Low-Cost-Bereich abgestimmt sind, ist die dritte für das High-Performance-Segment gedacht und adressiert damit die kommenden Grafikkartengenerationen von AMD und Nvidia. Ein vierter Prozess, der sich ein wenig zwischen allen drei anderen ansiedelt, soll noch zum Ende dieses Jahres folgen und alles rund um Notebooks abdecken.

Exakt ein Jahr nach dem Start der 28-nm-Fertigung will man bereits mit der Produktion von Chips in der Größe von 20 nm beginnen. Diese könnten dann, wie es der aktuelle Fahrplan bei der 28-nm-Fertigung vorsieht, zu Beginn des Jahres 2013 verfügbar werden. Der Großteil der 20-nm-Produkte dürfte jedoch erst Mitte 2013 erscheinen, will man bei TSMC doch erst Anfang 2013 die „risk production“ verlassen und in die echte Serienfertigung übergehen.

Richtig spannend wird es jedoch ab dem Jahr 2014. Dort bereitet sich TSMC auf diverse Neuerungen vor. Zum einen sollen neben den kleineren Strukturen in der Größe von noch 14 nm auch erstmals 3D-Transistoren (FinFET) zum Einsatz kommen, eventuell werden die Wafer auch direkt von ultraviolettem Licht bestrahlt (EUV-Lithografie). Doch diese Neuerung steckt nach wie vor in den Kinderschuhen, denn während bei aktuellen Belichtungsmaschinen 100 Wafer pro Stunde bearbeitet werden können, sollen es bei der EUV-Lithografie gerade fünf Wafer pro Stunde sein. Welchen Weg man bei TSMC deshalb genau einschlagen wird, ist aktuell noch nicht absehbar, gab Jack Sun, CTO in TSMCs Forschungs- und Entwicklungsabteilung, zum Abschluss zu Protokoll.