Allianz für Mobilfunk-Chips in den Startlöchern

Bei Entwicklung und Verkauf von Halbleiter-Produkten für mobile Kommunikationsgeräte wollen die Unternehmen Fujitsu, NEC, Panasonic und Samsung zusammen mit dem japanischen Mobilfunk-Anbieter NTT DOCOMO künftig gemeinsame Wege gehen. Das angekündigte Joint-Venture soll vor allem Produkte rund um den LTE-Standard ins Auge fassen.

„Kleine, Energie sparende Mobilfunk-Chips mit reichhaltigem Funktionsumfang“ sollen dabei gemeinsam entwickelt und weltweit vertrieben werden. Die Produktion wird bei nicht näher genannten Auftragsfertigern erfolgen. Etwa Ende März 2012 soll das Gemeinschaftsunternehmen aufgestellt werden. Derzeit würden allerdings noch Details der Kooperation ausgearbeitet, welche noch einer Zustimmung jedes Teilnehmers bedürfen.

Als vorbereitende Maßnahme zur Bildung des Joint-Ventures plane DOCOMO eine Investition von 450 Millionen Japanischen Yen (nach aktuellem Kurs 4,4 Mio. Euro) zur Gründung einer Tochtergesellschaft namens Communication Platform Planning bis Mitte Januar 2012.