Micron arbeitet mit JEDEC an neuem Stacking-Standard
Micron entwickelt zusammen mit JEDEC-Partnern eine neue Schnittstellen- und Stacking-Technologie für DRAM-Module. Die „3DS“ (three-dimensional stacking) genannte Technologie soll das Stapeln von mehreren DRAM-Dies auf künftigen Speichermodulen effizienter machen.
Die Idee dahinter ist, spezielle Master- und Slave-Dies herzustellen, die dann übereinander gestapelt werden. Direkt mit dem externen Speichercontroller werden dann lediglich die Master-Dies verbunden, so dass pro Stack auch nur ein DLL und insgesamt weniger aktive Logik benötigt wird, da sich mehrere Dies eine Schnittstelle teilen.
Davon sollen zukünftige DRAM-Module in mehrfacher Hinsicht profitieren: Micron geht nicht nur von geringeren Timings aus, sondern auch von einer höheren Busauslastung, einer höheren Signalintegrität, die insbesondere großen Modulen nützen dürfte, sowie einer geringeren Leistungsaufnahme und einem geringeren Overhead.
Eine gewisse Ähnlichkeit hat 3DS mit dem Hybrid Memory Cube (HMC). Dabei handelt es sich um einen Stapel von mehreren DRAM-Dies, die auf einem Logik-Chip sitzen. Durch diesen Aufbau wird eine deutlich höhere Leistung und Effizienz möglich, als die die derzeitigen DRAM-Module bieten. 3DS könnte ein Mittelweg sein, um einige Vorteile des HMC auch für DRAM-Module nutzbar zu machen, ohne aktuelle System-Layouts über Bord werfen zu müssen. Einige der Vorteile, die 3DS mit sich bringt, erläutert Micron in einem Video am Beispiel eines 32 GB großen LRDIMM-Modul (Load Reduced DIMM), auf dem 8 Gbit große Stacks aus je einem 4 Gbit großen Master- und Slave-Die zum Einsatz kommen:
Soll zunächst von der einen Bank gelesen werden und dann von der anderen, entsteht normalerweise eine Lücke von einem Taktzyklus. Mit 3DS können hingegen Lesebefehle an verschiedene Bänke akzeptiert werden. Der Datenbus ist durch das beseitigen der Lücke durchgängig ausgelastet und erreicht höhere Durchsatzraten. Offen ist bislang, wann die Standardisierung von „3DS“ abgeschlossen sein wird. Ohnehin dürfte die Technik aber eher im Server-Bereich zur Anwendung kommen, als auf den relativ kleinen Modulen für Desktop-PCs.