TSMC stockt angeblich Kapazitäten für 28-nm-Fertigung auf

Einem Bericht der DigiTimes zufolge besteht eine hohe Wahrscheinlichkeit, dass der Auftragsfertiger TSMC seine Fertigungskapazitäten für 28 nm Strukturbreite noch in diesem Jahr deutlich steigern wird. Insbesondere die kaum zu bewältigende Nachfrage und die Angst vor Kundenabwanderung zur Konkurrenz werden als Gründe genannt.

Derzeit seien die Fabriken bei der Produktion von Wafern für in 28 nm gefertigte Halbleiter voll ausgelastet. Der TSMC-Kunde Nvidia hatte zudem im Februar Andeutungen auf Engpässe bei 28-nm-Wafern gemacht, welche demnach noch für das ganze Jahr gelten könnten.

Laut den Quellen von DigiTimes sei TSMC besorgt darüber, dass Aufträge an Rivalen wie UMC oder Samsung gehen könnten, wenn man die eigenen Kapazitäten nicht erhöhe. Einige potentielle Kunden seien bereits bezüglich ihrer 28-nm-Produktion an UMC und Samsung herangetreten. Möglicherweise werde TSMC daher sogar die für 2012 geplante Investitionssumme in neues Equipment, bisher sollten es 6 Milliarden US-Dollar sein, noch aufstocken, heißt es weiter.

Der Anteil der 28-nm-Produktion am Gesamtumsatz von TSMC betrage im laufenden Quartal rund fünf Prozent. Im letzten Quartal des Vorjahres sind es noch zwei Prozent gewesen. Für das Gesamtjahr 2012 werde ein Anteil von zehn Prozent erwartet.

Zu den Kunden von TSMC, die insbesondere auf die 28-nm-Fertigung angewiesen sind, zählen nicht nur AMD und Nvidia mit den Grafikchips ihrer neuesten Generation, sondern auch der Telekommunikationsgigant Qualcomm. Weitere Kunden sind unter anderem VIA, Marvell und Broadcom.