IDF 2012 Beijing: „Ivy Bridge“ wird ein „Tick+“
Intel hat auf dem heute angelaufenen IDF 2012 in der chinesischen Hauptstadt Beijing nach vielen kleinen Informationsschnipseln zuvor wieder einige Details zu „Ivy Bridge“ offiziell bestätigt. So gab man zu verstehen, dass „Ivy Bridge“ nicht einfach nur ein „Tick“ sei, sondern ein „Tick+“.
Intels Tick-Tock-Modell bestimmt seit einigen Jahren die Neuvorstellung von Prozessoren, bei der sich abwechselnd eine neue Fertigungstechnologie und eine neue Architektur abwechseln. „Ivy Bridge“ ist laut diesem Fahrplan offiziell ein „Tick“, bei dem eine neue Fertigungstechnologie – die 22-nm-Fertigung mit erstmaliger Nutzung von Tri-Gate-Transistoren – mit einer „alten“ Architektur – der „Sandy Bridge“-Architektur – genutzt wird.
Durch die Vielzahl von Anpassungen sieht Intel den Schritt von „Sandy Bridge“ zu „Ivy Bridge“ aber als „Tick+“, was die Vielzahl der Änderungen besser beschreiben soll. Denn neben kleineren Optimierungen am der CPU wurden auch neue Befehle hinzugefügt, parallel dazu wurde der Grafikteil massiv überarbeitet. Dabei bestätigt Intel die Bezeichnungen HD 2500 und HD 4000 offiziell, auch die maximal 16 Execution Units (EU) für die HD 4000 werden bestätigt.
Was „Ivy Bridge“ gegenüber dem Vorgänger zeigt, hat unser kleiner Vorabtest bereits dargelegt. Der Prozessor legt bei gleichem Takt zwischen vier und 13 Prozent zu, die Grafikeinheit macht je nach Anwendung einen Sprung auf mehr als die doppelte Performance der HD 3000 in den „Sandy Bridge“.
Offiziell wird der Start laut Intel im Frühjahr 2012 abgehalten. Letzte inoffizielle Gerüchte sprachen vom 29. April als möglichem Termin.
Weitere Folien vom Intel Developer Forum 2012 in Beijing zeigen Details, was Intel alles gegenüber dem Vorgänger angepackt hat. Die größten Änderungen betreffen wie erwartet die Grafikeinheit, die neben DirectX 11 viele weitere Anpassungen erfahren hat.
Die Anpassungen gehen dabei auch in die Richtung der Bildqualität, die Intel bisher gerade bei Spielen sehr vernachlässigt hat. Das Bild der bekannten AF-Blume soll zeigen, was sich gegenüber „Sandy Bridge“ getan hat.
Darüber hinaus werden einige der neuen Features für den Prozessorteil dargelegt, angefangen beim neuen „Digital Random Number Generator“ über das SMEP bis hin zu PCI Express 3.0.
Auch auf noch mögliche Energiesparpotentiale geht Intel ein. Als erstes sticht dabei die konfigurierbare TDP hervor, doch auch an vielen weiteren Punkten wurde dort optimiert, sei es beispielsweise beim System Agent oder eben dem Energiebedarf, wenn die Grafikeinheit auf den gemeinsam genutzten L3-Cache zugreift.
Zu guter Letzt soll „Ivy Bridge“ durch die gesamten Optimierungen den bereits gut aufgestellten Vorgängers im Gesamtpaket vor allem durch die Grafikeinheit deutlich hinter sich lassen.