Auftragsfertiger TSMC gibt Fertigungszeitplan bekannt

Der Chiphersteller TSMC hat weitere Details bezüglich des zukünftigen Fahrplans für die Verbesserung der Herstellungsverfahren bekannt gegeben. Die Massenfertigung im 10-nm-Prozess auf 450-mm-Wafern soll 2018 möglich sein.

Durch die Vergrößerung der Wafer von derzeit 300 mm auf dann 450 mm erhöht sich die Zahl der funktionstüchtigen Chips um etwa 150 Prozent. Gleichzeitig reduziert sich der Anteil nicht funktionsfähiger Chips: Da die Fläche im Verhältnis zum Umfang der runden Wafer steigt, werden weniger unvollständige Chips an den Rändern hergestellt. Neben feineren Fertigungsprozessen ist eine Vergrößerung der Wafer daher eine Möglichkeit, die Fertigungskosten dauerhaft zu senken.

Im Vergleich zur ursprünglichen Planung verzögert sich der Technologiesprung um drei Jahre. Während man zeitweise davon ausging, bereits 2015 die notwendigen Maschinen entwickelt zu haben, rechnet man nun mit einer Fertigstellung der benötigten Anlagen im Jahre 2018. Auch dieser Zeitplan hängt wieder davon ab, ob die beauftragten Zulieferer ihrerseits die Termine einhalten können.

TSMC ist für viele andere Unternehmen (unter anderem AMD, Nvidia, IBM, Qualcomm) als Auftragsfertiger tätig. Beispielsweise werden auch die aktuellen Grafikchips für Radeon- und GeForce-Grafikkarten von TSMC gefertigt. Leistungsfähigkeit und Preisgestaltung kommender Grafikkarten hängen daher unter anderem auch vom zur Verfügung stehenden Herstellungsprozess ab.