Silverstones (Passiv-)Towerkühler Heligon HE02 kommt auf den Markt

Silverstone bringt nach dem Doppelturmkühler HE01 nun das zweite Modell der High-End-Serie Heligon auf den Markt. Der bereits auf der Computex gezeigte CPU-Kühler Heligon HE02 ist vornehmlich für den (Semi-)Passivbetrieb konzipiert.

Daher verfügt der Neuling im Towerformat über einen relativ großen Lamellenabstand, was einem geringen Luftzug entgegen kommt oder die Geräuschentwicklung beim Einsatz eines optionalen Lüfters mindern soll. Statt der im High-End-Sektor verbreiteten „Sandwich“-Form mit zwei Kühltürmen setzt der Hersteller auf eine ungewöhnliche doppelte Kreuzform, wodurch zum einen die Kühlfläche maximiert und zum anderen die Installation auf dem Mainboard erleichtert werde. Durch die äußeren Ecken des Kreuzes soll sich ein Mainboard auch nach dem Aufsetzen des Kühlers mit dem Gehäuse verschrauben lassen; die inneren Ecken sollen hingegen Platz für die Montage der Kühlerhalterung bieten. Zudem wurde der Kühler asymmetrisch gestaltet, sodass eine Seite weiter über den Sockel ragt als die andere, was bei hohen RAM-Riegeln oder Kühlkörpern auf dem Mainboard nützlich sein kann.

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Im Passivbetrieb ohne jeglichen Lüfter soll der HE02 Prozessoren mit einer TDP von 95 Watt ausreichend kühlen. Mit einem Gehäuselüfter seien im Semi-Passivbetrieb auch 130 Watt TDP zu bewältigen, während ein nicht zum Lieferumfang gehörender 120-mm-Ventilator die Kühlleistung für den Betrieb von (übertakteten) CPUs jenseits der 150 Watt TDP steigern soll. Hierfür legt Silverstone entsprechende Lüfter-Clips bei.

Der Silverstone Heligon HE02 (Produktseite) soll ab Mittwoch dem 10. Oktober 2012 zum empfohlenen Verkaufspreis von 64,50 Euro (ohne Mehrwertsteuer) erhältlich sein. Inklusive 19 Prozent Mehrwertsteuer läge er damit jenseits von 75 Euro und damit im Spitzenfeld der teuersten CPU-Kühler auf Luftkühlungsbasis. Das Schwestermodell HE01 fällt mit aktuell rund 70 Euro allerdings nur wenig günstiger aus.

Silverstone Heligon HE02
Modell-Nr.	SST-HE02
Material	Kupferbasis, Heatpipes und Aluminiumlamellen
Farbe	Silber
Kompatibilität	Intel-Sockel LGA775/1155/1156/1366/2011, AMD-Sockel AM2/AM3/FM1/FM2
Heatpipes	6 × 6 mm
Kühlsystem	(semi)passiv, optional 1 × 120-mm-Lüfter
Max. CPU-TDP	lüfterlos: 95 W （variiert je nach Gehäuse）, lüfterlos mit 120-mm-Gehäuselüfter (> 900rpm): 130 W, mit 1 × 120-mm-Lüfter: über 150 W
Nettogewicht	990 g
Abmessungen	170 mm (W) × 130 mm (T) × 160 mm (H)