Samsung zeigt Big.Little-SoCs im Februar

Mehr als ein Jahr nach der Vorstellung des Konzepts wird im kommenden Jahr mit Samsung einer der bekanntesten SoC-Hersteller Produkte auf Basis der Big.Little-Technik vorstellen. Dies geht aus dem Programm (PDF) der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) hervor, die im Februar in San Francisco stattfindet.

Vermutet wird, dass Samsung die neuen Produkte unter dem bereits etablierten Namen Exynos anbieten wird – technische Details sind hingegen noch weitestgehend unbekannt. Zu den wichtigsten noch offenen Fragen gehört unter anderem die Zahl der verbauten Kerne. Als wahrscheinlich gelten zwei oder vier Kerne pro Cluster, in Summe also vier oder acht CPUs. Die maximale Taktfrequenz wird bei vorerst voraussichtlich 1,2 (A7) und 1,8 (A15) Gigahertz liegen, die Fertigung im HKMG-Verfahren in 28 Nanometern ist hingegen schon länger bekannt.

Das Big.Little-Konzept sieht vor, dass Cortex-A7- und Cortex-A15-Kerne je nach Szenario unterschiedlich genutzt werden. Bei eher geringer Last sollen erstgenannte ausreichen, erst bei höheren Anforderungen übernehmen dann nach und nach letztgenannte. Dabei soll es wie bei Nvidias Tegra 3 zu Überschneidungen zwischen beiden CPU-Modellen geben, um ein unterbrechungsfreies Wechseln sicherzustellen. Laut ARM sollen sich die Akkulaufzeit um bis zu 70 Prozent im Vergleich zu einem konventionellen Aufbau verlängern. Wann erste Geräte mit den entsprechenden SoCs auf den Markt kommen werden, ist unbekannt.