„Temash“ und „Kabini“ im Laufe der CES 2013 zu sehen?

Die im Januar stattfindende Consumer Electronics Show (CES) 2013 nähert sich und entsprechend nehmen die Ankündigungen der dort zu erwartenden Produkte zu. Erste Prototypen, die mit AMDs neuer „Ultra-Low-Power“-APU „Temash“ bestückt sind, könnten ebenfalls in Las Vegas zugegen sein.

Darauf habe AMD-CEO Rory Read im Rahmen der Credit Suisse Technology Conference hingewiesen, wie X-bit labs berichtet. Demnach sollen sowohl „Temash“ als auch „Kabini“ um den Zeitrahmen der CES herum gezeigt werden. Die alljährliche Elektronikmesse bietet sich hierfür natürlich an, auch wenn die Chips womöglich nur einem ausgewählten Kreis hinter verschlossenen Türen demonstriert werden.

Hinter „Temash“ und „Kabini“ verbirgt sich AMDs neue Low-Power-APU-Generation, die erstmals den Chipsatz – von AMD seit einiger Zeit Fusion Controller Hub (FCH) genannt – integriert und damit zugleich die erste SoC-Generation der US-Amerikaner darstellt. Beide APUs treten die Nachfolge der „Brazos 2.0“ respektive „Hondo“ an. Dabei werden die CPU-Kerne der „Bobcat“-Architektur durch die neuen „Jaguar“-Kerne abgelöst, welche zudem in 28 nm statt 40 nm hergestellt werden. Details zum „Jaguar“-Design hatte AMD im Rahmen des 24. Hot-Chips-Symposiums im August preisgegeben und dabei diverse Verbesserungen gegenüber „Bobcat“ in Aussicht gestellt. Insbesondere eine höhere IPC, mehr Takt (oder eine geringere Leistungsaufnahme bei gleichem Takt), mehr Instruktionen, eine geänderte Cache-Anbindung sowie ein neuer Stromsparmodus sind dabei zu nennen.

Schon etwas länger ist bekannt, auf welche Geräte AMD mit „Temash“ und „Kabini“ abzielt. Ersterer soll als sparsamster Chip mit 3,9 bis 5,9 Watt TDP, bis zu vier „Jaguar“-Kernen und Radeon-Grafik in Tablets und neuen Formfaktoren Verwendung finden, wobei dünne Geräte mit Display-Größen von maximal 11 Zoll angepeilt werden. „Kabini“ wiederum soll im Einstiegssegment der sogenannten Ultrathin-Notebooks mit bis zu 15,6 Zoll „Brazos 2.0“ beerben. Die vier „Jaguar“-Kerne sowie die integrierte GPU dürften bei „Kabini“ teils deutlich höher takten, wird doch eine TDP von neun bis 25 Watt ins Auge gefasst. Beide werden, wie in diesem Bereich üblich, im BGA-Package erscheinen und somit direkt auf die Hauptplatine der Geräte gelötet.

Doch bevor „Kabini“ und „Temash“ im späteren Verlauf des Jahres 2013 den Markt erreichen, ist erst einmal „Hondo“ dran. Die noch auf „Bobcat“ basierende APU wird als AMD Z-60 vermarktet. Entsprechende Geräte dürften auf der kommenden CES zu sehen sein und im Zuge dessen auch den Markt erreichen.