Passiv-„Kühlwürfel“ Zalman FX100 kommt Ende Mai

Im vergangenen Herbst sorgte Zalman mit einem ungewöhnlich gestalteten CPU-Kühler für Aufmerksamkeit. Der würfelförmige FX100 (Cube) wurde zur CES 2013 im Januar präsentiert und heimste dort die Auszeichnung „Best of Innovations“ ein. Nun haben wir in Erfahrung gebracht wann und zu welchem Preis der Kühler auf den Markt kommt.

Wie uns der hierzulande zuständige Zalman-Distributor Alternate verriet, wird der Zalman FX100 – die Bezeichnung „Cube“ gehört offenbar doch nicht zum Produktnamen – voraussichtlich Ende Mai verfügbar sein. Als Verkaufspreis werden 74,90 Euro genannt, womit der für eine lüfterlose und somit lautlose Kühlung konzipierte Neuling am oberen Ende des Marktes platziert wird.

Ob neben dem herausragenden Design auch die Leistung einen solch hohen Preis rechtfertigt, müssen jedoch unabhängige Tests klären. Einen Ausblick gewährt Matthew Lambert von Bit-Tech mit seinem Test: Demnach kann sich der FX100 im Passiv-Betrieb gut behaupten und sogar einen übertakteten Core i7-2600K auf erträglichen Temperaturen halten. Gegen durch Lüfter unterstützte High-End-Kühler hat der Zalman-Würfel offenbar jedoch keine Chance. Natürlich wollen wir uns auf dieses Ergebnis nicht verlassen und werden den FX100 beizeiten in gewohntem Umfang durch unseren Test-Parcours jagen.

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Bis es soweit ist, wollen wir an dieser Stelle auf das besondere Design des Kühlers eingehen, welches anfangs für so manches Stirnrunzeln gesorgt hatte, denn der Verlauf der Heatpipes innerhalb des Würfelkonstrukts war auf den ersten Bildern nicht klar zu erkennen. Wie eine Herstellerpräsentation sowie Fotos von Bit-Tech veranschaulichen, kommen neben den vier großen äußeren Radiatoren zusätzlich zwei kleinere, innen liegende zum Einsatz. Von den insgesamt zehn verbauten Heatpipes stehen lediglich vier in direktem Kontakt zur Bodenplatte und verlaufen von dort senkrecht nach oben. Die sechs restlichen Heatpipes verlaufen hingegen horizontal. Mit den anderen Hetapipes im Kontakt stehend, verbinden sie die äußeren Kühltürme untereinander. Mit diesem Design will Zalman eine „maximale Wärmeabgabefläche bei minimalem Platzbedarf“ erreichen.

Laut Hersteller soll der FX100 alle Prozessoren für die in folgender Tabelle aufgeführten Plattformen von AMD und Intel auch ohne den Einsatz eines Lüfters kühlen. Intels High-End-CPUs für die Sockel LGA1366 und LGA2011 bilden demnach mit ihrer TDP von 130 Watt eine Ausnahme: Hier schreibt Zalman den Einsatz eines separat erhältlichen 92-mm-Lüfters vor, welcher im Zentrum des Kühlers montiert werden kann.

Modell		Zalman FX100
Bauform		„Hexaeder“-Tower
Dimensionen (inkl. Lüfter)		156 (B) × 156 (T) × 157 (H) mm
Material		Kupfer (Heatpipes), Aluminium (Lamellen)
Gewicht		770 g
Heatpipes		10 (vier an Basis)
Lüfter	Anzahl u. Dimension:	–
Kompatibilität	AMD:	FM2/FM1/AM3(+)/AM2(+)
	Intel:	LGA 2011*/1366*/1155/1156/775
Besonderheiten		Passivkühler, Sechs Radiatoren
* laut Zalman wird für CPUs mit 130 W TDP ein optionaler 92-mm-Lüfter benötigt