Spezifikationen für „Hybrid Memory Cube“ fertiggestellt
Zum bereits seit einiger Zeit bekannten möglichen Arbeitsspeicherstandard der Zukunft wurden jetzt die finalen Spezifikationen festgelegt. Die Rede ist von „Hybrid Memory Cube“ (HMC), welches unter der Feder von Micron und Samsung in Zusammenarbeit mit ARM, Microsoft, HP, Hynix und IBM entwickelt wurde.
Einen ersten Prototypen hatte Micron nach der ersten Vorstellung der Technologie Anfang 2011 bereits im September 2011 gezeigt, jedoch hat es noch gut 1,5 Jahre gebraucht, bis jetzt die finalen Spezifikationen (PDF) festgelegt wurden. Das Ziel des neuen Speicherstandards sind diverse Verbesserungen, in erster Linie die Verbindung zwischen beispielsweise Prozessor und Arbeitsspeicher, die derzeit der markant limitierende Faktor sei.
Exakt diese sogenannte „memory wall“ ist beim „Hybrid Memory Cube“ nicht mehr vorhanden, weshalb sich die Performance gegenüber aktuellem DDR3- als auch zukünftigem DDR4-Speicher als kleine Evolution des Vorgängers um den Faktor 15 erhöhen kann. Unter dem Strich sind mit HMC maximale Transferraten von 320 GByte pro Sekunde möglich. Aufgrund der Stapelbauweise der Speicherchips und der Nutzung der TSV-Technologie (Through-silicon via) soll zudem der Platz- und Energiebedarf deutlich geringer ausfallen.
Mit einer Einführung in den Markt dürfte es in diesem Jahr aber kaum noch etwas werden. Frühestens 2014 rechnet man mit ersten entsprechend markttauglichen Designs, ehe diese dann groß in den Massenmarkt gehen könnten würden aber noch ein, zwei Jahre vergehen.
