Winzige µSSDs von Innodisk für Embedded-Systeme
Vor knapp zwei Jahren hatte die Serial ATA International Organization (SATA-IO) mit µSSD respektive microSSD einen Standard für kompakte Flash-Speicherlösungen vorgestellt, bei welcher eine SSD-Funktionalität in einem einzelnen BGA-Chip realisiert wird. Innodisk bringt nun eine µSSD für den industriellen Embedded-Sektor.
Grundsätzlich handelt es sich dabei um eine typische µSSD im „Briefmarkenformat“ mit einer Fläche von lediglich 16 × 20 Millimetern (320 mm²) bei zwei Millimeter Höhe und einem Federgewicht von 1,5 Gramm. Der Chip kommt im BGA-Package daher und lässt sich folglich direkt auf Platinen auflöten. Er beinhaltet sowohl Controller und DRAM-Cache als auch die SATA-Schnittstelle (hier SATA 3 mit 6 Gbit/s), wodurch externe Anschlussmodule überflüssig werden und alles in einem Chip unterkommt.
Innodisk bietet dabei zwei verschiedene Serien an: Zum einen die nanoSSD 3SE, die mit zwei bis 16 Gigabyte SLC-NAND-Flash aufwarten kann und zum anderen die nanoSSD 3ME mit vier bis 32 Gigabyte MLC-Speicher. Technisch bedingt liefern die SLC-Lösungen höhere Schreibraten, während MLC in puncto Speicherkapazität punkten kann. Beide sollen sequenzielle Leseraten von bis zu 480 MB/s erzielen, womit sie sich kaum vor herkömmlichen SSDs mit SATA 6 Gbit/s verstecken müssen. Beim sequenziellen Schreiben stehen immerhin noch 175 MB/s beziehungsweise 90 MB/s auf dem Papier.
| nanoSSD 3SE | nanoSSD 3ME | |
|---|---|---|
| Format | µSSD (16 × 20 × 2 mm, Single-BGA-Chip) | |
| Schnittstelle | SATA 6 Gbit/s | |
| NAND-Flash | SLC | MLC |
| Kapazität | 2 – 16 GB | 4 – 32 GB |
| Seq. Lesen (max.) | 480 MB/s | |
| Seq. Schreiben (max.) | 175 MB/s | 90 MB/s |
| Leistungsaufnahme (max.) | 0,99 Watt (300mA x3.3v) | |
| MTBF | > 3 Mio. Stunden | |
| Shock-Resistenz | 1500G @ 0,5 ms | |
| Temperaturbereich (Speicher) | -55°C ~ +95°C | |
| Temperaturbereich (Betrieb) | Standard Grade: 0°C ~ +70°C Industrial Grade: -40°C ~ +85°C |
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Als Einsatzgebiete sieht der Hersteller für die µSSDs unter anderem „industrielle Mobilgeräte, Embedded-Systeme, hochwertige Smartphones und Ultrabooks“. Am 30. Mai sollen sie im Rahmen des Seminars „Onboard SATA III Single-Chip Solution – New Trend of SSD Application in Embedded Systems” in Taipeh vorgestellt werden.
Weitere Hersteller, die µSSD-Lösungen anbieten, sind unter anderem SanDisk mit der iSSD, die auch bei Western Digitals neuen SSHDs eingesetzt werden sollen, sowie 3D Plus.