ASML mit Neuigkeiten zu EUV und 450-mm-Wafern
Die Zukunft der Fertigungstechnologie steht bereits seit einigen Jahren vor zwei großen Herausforderungen. Zum einen benötigen die kleiner werdenden Strukturen neue Belichtungstechniken, die Wirtschaftlichkeit verlangt parallel dazu größere Wafer. ASML als einer der größten Fab-Ausrüster gab heute weitere Informationen preis.
Das erste Schlagwort ist EUV. Hinter der EUV-Lithografie steckt die nächste Generation, bei der der Lichtquelle eine besondere Bedeutung zukommt. Denn von dieser „extremen“ ultravioletten Lichtquelle (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm erhoffen sich nahezu alle Halbleiterhersteller den Gang in die Zukunft, werden damit doch erst kleinere Strukturen jenseits der 14 nm möglich. Um die Anstrengungen in dem Segment zu verstärken, kaufte ASML Ende 2012 den kalifornischen Hersteller Cymer, der auf Laser als Lichtquellen spezialisiert ist.
Im Statusupdate am Rande der Quartalszahlen gab ASML bekannt, dass das erste Gerät vom Typ NXE:3300B den Weg zum Kunden angetreten hat und dort installiert wird. Insgesamt sollen fünf dieser Belichtungsmaschinen im Laufe des Jahres ausgeliefert werden. Zusätzlich zu den insgesamt elf festen Bestellungen hat das Unternehmen noch sieben Optionen im Köcher.
Nach wie vor ist ein Problem die Ausbeute, die aktuell noch zu gering ist. Derzeit liegt sie stabil bei 40 Wafern pro Stunde, bis Mitte 2014 soll sie auf 70 Wafer pro Stunde gesteigert werden. Als wirtschaftlich gelten die Geräte, wenn die Marke von 110 bis 120 Wafer pro Stunde überschritten wird – davon geht ASML in den Jahren 2015 bis 2016 aus. Exakt für dieses Zeitfenster ist auch die erste Serienfertigung von Strukturen unterhalb einer Größe von 14 nm angepeilt – Intels Tick-Tock-Modell ist hier das Stichwort. Denn die Nachfolger der „Skylake“-Architektur, die im Jahr 2015 erscheinen soll, werden nach bisherigem Plan auf eine 10-nm-Fertigung umsteigen. ASML gab dementsprechend heute auch bekannt, dass man mit den NXE:3300 jetzt an dem Punkt angelangt ist, zusammen mit den Kunden Strategien für die 10-nm-Fertigung zu entwickeln.
An der zweiten Frontlinie, die sich um die größeren 450-mm-Wafer kümmert, passiert deutlich weniger. Dies liegt daran, dass diese 18 Zoll großen Scheiben nicht zwingend erforderlich sind und aufgrund von extrem hohen Kosten nur von einer Handvoll Unternehmen überhaupt erst einmal bewältigt werden können. Denn noch heute zeigt sich, dass 300-mm-Wafer-Fabriken zwar die Sahnestücke der Unternehmen sind, ein Großteil an Chips weltweit aber noch von 200-mm-Wafern bezogen wird. Der Schritt von 300 auf 450 mm nimmt deshalb nur langsam Fahrt auf, ASML geht derzeit von sechs auszuliefernden Belichtungsmaschinen bis zum Jahr 2015/2016 aus, die primär jedoch nur für erste Tests gedacht sein dürften. Ob es bis zum Ende der Dekade noch zum Schulterschluss zwischen EUV-Lithografie und 450-mm-Wafern, die gerade für die an ASML beteiligten Unternehmen Intel, Samsung und TSMC Sinn macht, kommen wird, ist fraglich.