„Broadwell-DE“ wird SoC, Xeon E7 ein Speichergigant
Im Rahmen eines Events hat Intel in London heute weitere Einblicke in die nahe und ferne Zukunft gegeben. Verlor der Chipgigant vor drei Wochen bei einer Forschungs- und Innovationsveranstaltung nur wenige Worte zu zukünftigen CPUs, wurden nun „Broadwell-DE“ und zukünftige Xeon E7 ins Feld geführt.
Hinter dem Codenamen „Broadwell-DE“ (BDW-DE), den Intel zum ersten Mal preisgab, versteckt sich die bereits im Juli dieses Jahres enthüllte SoC-Variante der ab dem zweiten Halbjahr 2014 erwarteten ersten 14-nm-Prozessoren. Mit großen Details zu diesen wollte Intel dann aber nicht aufwarten, auch in einer kleinen Frage- und Antwortrunde wich man diesbezüglichen Fragen aus. Auf die Frage von ComputerBase, ob Broadwell-DE denn ein echtes SoC-Design oder das wie bei den aktuellen „Haswell-ULT“ (HSW-ULT) genutzten Multi-Chip-Package sei, bei dem sich Chipsatz und Prozessor auf einem Träger befinden, wich man dahingehend aus, dass dies erst später enthüllt werden soll. Diese Aussage lässt die Hoffnung auf einen echten SoC zwar bestehen, wir denken jedoch an die Fortführung des aktuellen Designs. Denn die Integration des erst in diesem Jahr von der 65- auf die 32-nm-Fertigungstechnologie geschrumpften Chipsatzes direkt in die 14-nm-Technologie dürfte große Anpassungen am CPU-Design benötigen. Die neue CPU-Architektur, die ab 2015 mit Broadwell-Nachfolger „Skylake“ geplant ist, würde sich da eher anbieten.
Auch zum angehenden neuen High-End-Flaggschiff Xeon E7 verlor Intel einige Worte. Dabei bestätigte Intel weiterhin den Fokus auf das sogenannte „Mission Critical“-Segment, welches mit mehr Kernen, mehr Cache und ausgebauter Speicherunterstützung gefördert werden soll. So lassen sich beispielsweise pro Prozessor bis zu 24 DDR3-Riegel installieren, in einem 4-Sockel-System sind bis zu 6 TByte Speicher möglich.
Auch bei dieser Prozessorserie hatten wir einige Fragen in Petto, doch auch diesen wich Intel zum Großteil aus, da diese Informationen noch nicht publik gemacht wurden. Die bisher vermuteten 15 Kerne wurden dabei ebenso wenig bestätigt, wie die Verwandtschaft zum Xeon E5, zumindest was das Zwölf-Kern-Modell betrifft. Im Gegenteil, dort widersprach Intel durch die Blume sogar, dass der maximale Ausbau bei den Xeon E5 ein kastrierter 15-Kerner sei. Demnach haben die Xeon E7 ein eigenes, für den High-End-Markt nochmals angepasstes Silicon, was soviel heißt, dass der 12-Kern-Xeon alias Ivy Bridge-EP als Ableger in der Mainstream-Serie dies ebenfalls haben muss. Die vermeintliche Verwandtschaft wurde beim Start im September dahingehend abgeleitet, da Intel keine Fotos des 12-Kern-EP-Modells zeigen wollte, zeitgleich aber ein 15-Kern-Die-Shot im Umlauf war. Wirklich offizielle Details zu dem Thema werden in den kommenden Wochen erwartet, denn als Starttermin teilt Intel nach wie vor Anfang 2014 mit.