28-nm-Prozess bei TSMC ab Anfang 2010

Sämtliche Chipentwickler ohne eigene Fabriken, darunter fallen unter anderem Nvidia sowie ATi (beziehungsweise lässt AMD die ATi-GPUs durchweg extern fertigen), sind darauf angewiesen, dass Unternehmen wie TSMC die angebotenen Prozesse immer weiterentwickeln, damit man nicht in größere Schwierigkeiten mit noch nicht angekündigten Produkten gerät.

Bei TSMC scheint es diesbezüglich anscheinend keine Probleme zu geben, wie der Branchendienst DigiTimes berichtet. Denn so steht mittlerweile der 45-nm- sowie der 40-nm-Prozess für Anfang des nächsten Jahres in den Startlöchern, während man zugleich ankündigt, dass der 28-nm-Prozess (Full Node) bereits Anfang 2010 von den Herstellern genutzt werden kann. Bei diesem 28-nm-Prozess stellt TSMC darüber hinaus die Möglichkeit bereit, die Chips im „High-K Metal Gate“- (HKMG) oder „Silicon Oxynitride“-Verfahren (SiON) fertigen zu lassen.

Den 28-nm-Prozess wird es in einer Low-Power- sowie einer High-Performance-Version geben, sodass man die produzierten Chips auf die eigenen Wünsche anpassen kann. So kann das 28LPT-Verfahren (Low Power) zum Beispiel die Gate-Dichte halbieren, die Performance um bis zu 50 Prozent erhöhen oder die Leistungsaufnahme um 30 Prozent bis 50 Prozent gegenüber TSMCs 40LP-Fertigung senken.

Der 28HP-Prozess (High Performance) ist dagegen eher für Performance-kritische Komponenten wie CPUs oder GPUs gedacht und wird die Gate-Dichte ebenso um 50 Prozent senken sowie die Geschwindigkeit um bis zu 30 Prozent gegenüber dem 40G-Prozess erhöhen. 28LPT soll dabei bereits im ersten Quartal 2010 zur Verfügung stehen, während 28HP im ersten Halbjahr 2010 produktionsfertig sein soll.