TSMC: 450-mm-Wafer (18 Zoll) ab 2012

Der aktuell größte Auftragsfertiger der Welt, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), hat vorsichtig in Aussicht gestellt, dass man ab 2012 mit der Serienproduktion von 450-mm-Wafern beginnen will. Bereits im kommenden Jahr soll die Testproduktion anlaufen.

Mit 18 Zoll würden die 450-mm-Scheiben die aktuellen 12-Zoll-Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm deutlich in den Schatten stellen. Dass dieses Prozedere jedoch nicht so einfach ist, wie das im ersten Augenblick erscheint, zeigen die Berichte von Anfang 2006. Bereits damals sollte der Grundstein für eine bald beginnende Testproduktion gelegt werden, bis heute ist aber nicht mehr viel passiert. Experten hatten zwischenzeitlich angemahnt, dass viele Fabriken immer noch mit 200-mm-Scheiben arbeiten und die nächst größere Variante erst wirklich gebraucht wird, wenn die 300-mm-Wafer einen Marktanteil von über 80 Prozent besitzen. Mit dem groben Ziel, 2012 die Massenproduktion zu starten, sind die Mannen von TSMC dementsprechend erst einmal sehr vorsichtig, da man sich vorher in jedem Fall mit den Branchengrößen wie Samsung und Intel abstimmen will um eine Linie fahren zu können.