OCZ zeigt neues Design für Speicherkühler

Die Zeiten, in denen Arbeitsspeicher im bestmöglichen Falle lediglich von einem sogenannten Heatspreader zur Verteilung der auftretenden Verlustleistung auf eine größere Fläche gekühlt wurde, scheinen vorbei zu sein. Denn in den vergangenen Monaten präsentierten immer mehr Speicherhersteller neue Ansätze der RAM-Kühlung.

Dazu gehörte auch OCZ, die bereits im November des vergangenen Jahres erstmals in der Firmengeschichte unter dem Namen „XTC Memory Cooler“ eine aktive Speicherkühlung präsentierten. Genau dieses Unternehmen schickt sich nun an, regulären Heatspreader-Kühlern, die lediglich passiv operieren, ein neues, laut OCZ revolutionäres Design zu verpassen. Einen ersten und wahrscheinlich auch seriennahen Ansatz zeigte man nun der Fachpresse hinter verschlossenen Türen.

Derzeit läuft das neue Kühlkonzept intern noch unter dem Codenamen „Flexpipe“ und soll aller Voraussicht nach bereits im Februar in der hauseigenen Premium-Speicher-Serie „XTC“ eingesetzt werden. Neu ist bei der Flexpipe-Lösung dabei der Einsatz eines Heatpipe-Systems, das die auftretende Wärme zu einem zweiten, circa einen cm über dem eigentlichen Heatspreader liegenden Kühlkörper buchsiert. Vorteil dieser Kühlmethode: Die Luft kann um den zweiten Kühlkörper herum frei zirkulieren, so dass mehr Wärme abgeführt werden kann – vor allem, wenn mehr als nur ein Speichermodul in einem Mainboard installiert ist.

Das neue Flexpipe-Design hat laut OCZ gerade den Prototypenstatus verlassen und werde derzeit für die Serienfertigung, die nach Abschluss einiger finaler Produkttests starten soll, vorbereitet. Konkurrenz bekommt das neue Produkt dabei vor allem aus dem eigenen Hause, denn ebenfalls im November des vergangenen Jahres stellte OCZ bereits „FlexXLC“-Module vor, die über einen speziellen Kühler verfügen, der es erlaubt, die Module entweder mit Luft oder mit Wasser zu kühlen. Weitere Konkurrenz kommt von Corsair, die seit dem Sommer 2006 mit der eigenen Dominator-Serie (ComputerBase-Test) ebenfalls Arbeitsspeicher mit einem erweiterten Heatspreader anbieten.