Intel schickt Centrino 2 ins Rennen

Intel hat heute mit einiger Verspätung die Plattform Centrino 2 auf den Weg gebracht. Im Einzelnen besteht Centrino 2 aus den Grundkomponenten Prozessor, Chipsatz, Wireless LAN, Ethernet und Flashspeicher-Modul, die quasi alle ein Update erfahren haben.

Für den begehrten Centrino-Aufkleber auf einem Notebook ist aber bereits der Prozessor, der Chipsatz und ein Intel-WLAN ausreichend. Als Prozessor muss dabei einer der heute neu vorgestellten sechs Probanden zum Einsatz kommen, die der neuen Montevina-Familie angehören, über die in der Vergangenheit schon mehrfach ausführlich berichtet wurde. Alle neuen Prozessoren basieren auf der 45-nm-Fertigung und werden über einen beschleunigten Frontside-Bus von 1.066 MHz verfügen. Zur Unterscheidung der mit Montevina kommenden Core-2-Prozessoren halten fünf neue Vorzeichen zur Klassifizierung Einzug.

Zu „X“, „T“, „L“ und „U“, spätestens bekannt seit der Anfang Januar 2008 aktualisierten Centrino-Plattform „Santa Rosa Refresh“, gesellen sich „QX“, „P“, „SP“, „SL“ und „SU“ hinzu. Das „S“ weist auf alle Prozessoren hin, die gegenüber den sonst üblichen 35 mm x 35 mm in einem mit 22 mm x 22 mm stark verkleinerten Prozessorgehäuse (Package) daher kommen. Diese werden sich vor allem in sehr kompakten Notebooks wiederfinden. Mit der neuen Klassifizierung „P“ wird zukünftig auf CPUs mit einer Thermal Design Power (TDP) zwischen 20 und 29 Watt hingewiesen. Die Bereiche von T (früher 25 bis 49, später 20 bis 39), L (15 bis 24, später 12 bis 19) und U (< 15, später < 12) wurden somit ein weiteres Mal neu aufgeteilt. Die ersten mobilen Quad-Core-Prozessoren sollen ebenfalls noch im dritten Quartal dieses Jahr erscheinen. Sie erhalten mit QX das selbe Vorzeichen wie die Quad-Core-Chips für den Desktop.

Prefix	Segment/Beschreibung	TDP
QX (neu)	Mobile, Quad-Core Extreme Performance	>40W
X	Mobile, Dual-Core Extreme Performance	>40W
T	Mobile, Hohe Energieeffizienz	30-39W
P (neu)	Mobile, „Power optimiert“, höhere Performance	20-29W
L	Mobile, Hohe Energieeffizienz	12-19W
U	Mobile, Ultra hohe Energieeffizienz	≤11.9W
SP (neu)	Mobile Small Package, „Power optimiert“, höhere Performance	20-29W
SL (neu)	Mobile Small Package, Hohe Energieeffizienz	12-19W
SU (neu)	Mobile Small Package, Ultra hohe Energieeffizienz	≤11.9W

Die ersten sechs Prozessoren siedeln sich mit unterschiedlicher Taktfrequenz und Cache-Bestückung in den Klassen P, T und X an. Die günstigsten Varianten werden nur über 3 MB Cache verfügen, alle Prozessoren der 9.000-Serie sind mit 6 MB ausgestattet. Erstmals führt Intel einen mobilen 3,06 GHz schnellen Dual-Core-Prozessor ein, der nur 44 Watt verbraucht und in allen Benchmarks die Krone erobern soll. Natürlich hat dies mit 851 US-Dollar einen Preis, der sich gewaschen hat. Dieser wird erst zum Herbst überboten. Mit dem ersten Quad-Core-Prozessor für Notebooks, der sich in der QX-Familie integrieren wird, ist dann zu einem Preis um die 1.000 US-Dollar zu rechnen, entsprechende Low-Power-Modelle in der SP-, SL- und SU-Klassifizierung sollen ebenfalls noch im dritten Quartal bzw. in den nächsten 90 Tagen folgen. Mit insgesamt 14 weiteren Prozessoren für den stark wachsenden Notebookmarkt will Intel damit die Produkte der aktuellen Centrino-2-Generation abrunden.

Prozessormarke	Modell	Takt (GHz)	FSB	Cache	TDP	15. Juli
Core 2 Extreme	X9100	3,06	1066	6 MB	44 W	$851
Core 2 Duo	T9600	2,80	1066	6 MB	35 W	$530
	T9400	2,53	1066	6 MB	35 W	$316
	P9500	2,53	1066	6 MB	25 W	$348
	P8600	2,40	1066	3 MB	25 W	$241
	P8400	2,26	1066	3 MB	25 W	$209

Neben dem Prozessor ist der Chipsatz die weitere große Neuerung der Centrino-2-Plattform. Mit dem PM45 bzw. dem GM45 stehen zwei neue Vertreter auf dem Plan, die neben dem angehobene Frontside-Bus von 1.066 MHz weitere Neuheiten integrieren. An erster Stelle steht natürlich DDR3-Unterstützung auf dem Plan. DDR3-Speicherriegel können fortan mit einer Maximalkapazität von 8 GB in einem Notebook Unterstützung finden. Die Vorteile von DDR3-Speicher sieht Intel im deutlich gesenkten Leistungsbedarf gegenüber bisherigem Arbeitsspeicher. Benötigte DDR2 noch 1,8 Volt, kommen für Notebooks mitunter spezielle SODIMM der dritten Generation zum Einsatz, die nur mit 1,3 Volt arbeiten können. Vorgestellt wurden bisher aber vornehmlich DDR3 SODIMM, die mit 1,5 Volt arbeiten.

Der Chipsatz schlägt bei Intel als einfache Lösung PM45 mit 39 US-Dollar zu Buche, die Variante mit der integrierten Grafikeinheit GM45 wird 43 US-Dollar kosten. Die benötigte, neue ICH9M wird als Paket einen Preisaufschlag von etwa 5 US-Dollar ausmachen. Jene Southbridge wird den PATA-Anschluss komplett aus dem Programm werfen, fortan werden nur noch SATA-Laufwerke unterstützt, was in Anbetracht der aktuellen Marktlage als logischer Schritt erscheint. Bei Festplatten mag dies sicherlich stimmen, bei entsprechenden DVD- oder Blu-ray-Laufwerken sieht es mitunter aber noch sehr düster aus. Erfreulich ist aber, dass auch eSATA Einzug hält, um USB und FireWire das Fürchten zu lehren. Wichtigster Punkt ist schlussendlich aber, dass die lange erwartete 65-nm-Fertigung Einzug in Intels Chipsatzreihe gefunden hat, was eine mitunter deutlich gesenkte Leistungsaufnahme zur Folge hat.

Der neue Chipsatz GM45 führt erstmals die neue GMA-X4500-Grafik in den mobilen Markt ein. Dieser DirectX-10-Grafikchip soll mit den neuen Prozessoren die notwendige Leistung liefern, um ab einer Taktfrequenz von 2 GHz und darüber Blu-ray-Filme ruckelfrei wiedergeben zu können. Vom VGA-Ausgang hat man sich endlich verabschiedet, mit DisplayPort und HDMI wird ein schritt in die Zukunft gewagt. Eine zusätzliche Neuerung ist die Unterstützung für Hybrid-Grafik. Diese ermöglicht dem Anwender, ohne Neustart seines Systems zwischen diskreter und integrierter Grafik umzuschalten. Intel selbst sieht seine Grafikeinheit nüchtern nicht als wirklich schnellen 3D-Beschleuniger, heißt es doch in der Presseaussendung: „wird keine hohe 3D-Grafikperformance benötigt, kann die diskrete Grafik einfach deaktiviert und auf die energiesparende, integrierte Grafik zurückgegriffen werden.“ Wie gut dies jedoch mit diskreten Grafiklösungen von ATi und Nvidia funktioniert, werden die kommenden Wochen zeigen. Dann wird ebenfalls noch ein schnellerer GM47-Chipsatz erwartet, der mit 640 statt derer 533 MHz des GM45 taktet.

1. 

Bild 1 von 11

Ebenfalls neu sind die neuen Wireless-Komponenten der Intel WiFi Link 5000 Serie, die einen schnelleren kabellosen Zugriff auf Wireless 802.11n Netzwerke mit einer Geschwindigkeit von bis zu 450 Mbps ermöglichen sollen. Damit beschleunigt sich in der Theorie der Zugriff auf diese Netzwerke bis zum Fünffachen der Geschwindigkeit von 802.11a/g Netzen und die Funkreichweite erhöht sich bis zu dem Dreifachen. Neben den beiden WiFi Link 5300 wird es aber zwei WiFi Link 5100 geben, die weiterhin mit maximal 300 Mbps arbeiten. Diese kosten mit ungefähr 20 US-Dollar aber auch einige Prozent weniger, als die 5300er, die mit 30 US-Dollar zu Buche schlagen.

Im späteren Verlauf dieses Jahres wird Intel in den USA die ersten kombinierten WiMAX/Wi-Fi Module aus der Intel WiMAX/WiFi Link 5050 Serie auf den Markt bringen, die optional für Intel Centrino 2 basierte Notebooks erhältlich sein werden. WiMAX soll als drahtlose Breitbandtechnologie der vierten Generation (4G ergänzend zu Wi-Fi Netzwerken zum Einsatz kommen und durch Centrino 2 endlich an Fahrt gewinnen. Auf dem Papier sehen die Daten und Möglichkeiten recht beeindruckend aus: Die Reichweite sowie die Datenübertragungsraten sind bei WiMAX wesentlich größer als mit Wi-Fi, so dass durch WiMAX ganze Städte mit einem schnellen stationären wie auch mobilen Internet- und Telefonatzugang versorgt werden können. Wann dies jedoch in Deutschland soweit sein wird, steht noch in den Sternen.

Intel erwartet, dass nicht weniger als 250 Notebooks mit dem Centrino-2-Logo in den kommenden Wochen auf dem Markt verfügbar sein werden. Mit den zum Herbst erwarteten Low-Power-Varianten der Prozessoren werden diese dann auch in kleineren Notebooks ihren Platz finden.