NEC: Produktionssteigerung von USB-3.0-Chips

Wenn zwei nicht wollen, freut sich ein Dritter – dies trifft aktuell auf NEC zu, die die Gunst der Stunde nutzen und die Produktion von Chips für den USB-3.0-Support massiv ausbauen. Denn das ist aktuell die einzige Möglichkeit, USB 3.0 überhaupt auf AMD- oder Intel-Mainboards zu realisieren.

Mit dem LSI μPD720200 stellt NEC seit einigen Monaten den ersten Zusatzchip bereit, der für USB 3.0 zertifiziert ist. Seit der Einführung im September 2009 hat man nach eigenen Angaben bereits mehr als drei Millionen Chips abgesetzt. Die Nachfrage nach dem Chip steigt aber weiterhin, so dass man die Produktion ab April 2010 auf zwei Millionen Einheiten pro Monat massiv ausbauen will. Da der Chip nicht nur auf Mainboards sondern auch auf vielen Steckkarten zum Einsatz kommt, musste die Produktionssteigerung so schnell wie möglich auf den Weg gebracht werden.

Das Ziel von NEC ist klar: Man will in den kommenden Jahren die Auslieferungen an bisherigen USB-Chips übertreffen. Seit dem Jahr 2000 hat das Unternehmen insgesamt 180 Millionen Chips für USB-Produkte ausgeliefert. Mit der aktuell quasi einzigen Lösung für USB 3.0 dürfte der Grundstein für den nächsten Erfolg gelegt sein. Und bis native Lösungen von AMD und Intel für die Mainboard-Chipsätze in Sicht sind, dürfte mindestens noch ein Jahr, wenn nicht gar noch mehr Zeit, vergehen.