MSI präsentiert 890FXA-GD70 Mainboard

MSI, Hersteller von Grafikkarten, Mainboards und Notebooks, präsentiert eine neue High-End Hauptplatine für den Sockel AM3 mit Namen 890FXA-GD70. In Bezug auf Audio, Video und Overclocking soll dieses Modell höchste Ansprüche erfüllen. Dafür werden laut MSI Komponenten in Military-Class Qualität eingesetzt.

Die besondere Qualität zeigt sich in hochleitfähigen Polymerkondensatoren (Hi-c CAPs), Feststoffkondensatoren (Solid CAPs) und Niedrigtemperatur-Induktoren (Icy Choke). Diese sollen für eine längere Produktlebensdauer, bessere Kühlung und höhere Stabilität des Mainboards sorgen.

Ferner sind zwei USB 3.0 und sechs SATA 6GB/s Anschlüsse sowie die „OC-Dial“ Technologie vorhanden. Das aus der Xtreme-Speed Serie bekannte Overclocking-Tool „OC-Genie“ ergänzt dabei letztere und soll das Übertakten ohne tiefere Computer- und Konfigurationskenntnisse ermöglichen. Dem Freischalten von deaktivierten Prozessor-Kernen hat sich MSI ebenfalls gewidmet und eine „Unlock CPU Core“ Technologie in das BIOS eingebaut. Neben den bereits genannten USB 3.0 Ports sind insgesamt elf übliche USB 2.0 Anschlüsse vorhanden, für die Netzwerkverbindung kommt ein Dual Gigabit Lan zum Einsatz. In Sachen Kühlung vertraut MSI einem „Flat-Heatpipe-Thermodesign“, das eine Betriebstemperatur von 52 °C bei voller Auslastung des Systems garantieren soll.

In unserem Preisvergleich ist der neueste Spross aus dem Hause MSI bereits gelistet und verfügbar, derzeit müssen rund 174 Euro für das 890FXA-GD70 auf den Tisch gelegt werden.