AMD-Folie enthüllt geplante „Fusion“-Platinen

Eine neue Präsentationsfolie von AMD offenbart die geplanten Hauptplatinen mit dem „Fusion“-Prozessor E-350 alias „Zacate“. Dabei werden zahlreiche Mainboards im Mini-ITX- und Micro-ATX-Format diverser Hersteller aufgeführt, von denen erst wenige bereits bekannt sind.

Die Folie, die offenbar aus einer für Januar geplanten Präsentation entnommen ist, legt dar, dass Asus gleich vier verschiedene „Fusion“-Platinen geplant hat, darunter zwei Mini-ITX- und zwei Micro-ATX-Modelle. Zwei dieser Varianten zeigten sich auf der CES und das ASUS E35M1-I Deluxe ist bereits im Preisvergleich gelistet.

Bei Gigabyte soll es ebenfalls vier verschiedene Designs geben, die allerdings alle auf das kleine Mini-ITX-Format setzen. Eines davon zeigte der Hersteller bereits Anfang Januar. Danach folgt MSI mit drei Platinen und ECS mit zwei Designs, von denen eines für Small-Form-Factor(SSF)-Barebones gedacht ist. Über jeweils eines der Modelle von MSI und von ECS haben wir bereits berichtet. Schließlich wird noch ein Mini-ITX-Board von Foxconn genannt. Bei Biostar, ASRock und Sapphire wird statt von Designs, von Projects gesprochen. Allerdings sind sowohl von ASRock als auch von Sapphire zumindest jeweils eine Platine bereits bekannt, so dass man hier nicht mehr nur von einem „Projekt“ sprechen kann.

Das bisherige Angebot an „Fusion“-Mainboards mit integrierter „Zacate“-APU wird der Folie zufolge also noch deutlich weiter ausgebaut. Die bis dato sehr überschaubare Anzahl an Mini-ITX-Platinen mit AMD-Plattform dürfte damit künftig spürbaren Zuwachs erhalten.