22-nm-Prozess von TSMC ab 2011

Wie der Branchendienst DigiTimes berichtet, plant man beim Auftragsfertiger TSMC die Produktion von Halbleitern in 22 nm großen Strukturen im Jahr 2011. Um dieses Ziel zu erreichen, werden insbesondere die Abteilungen für Design und Entwicklung personell deutlich aufgestockt.

So soll nach Angaben des Chief Executive Officers, Rick Tsai, die Abteilung für Forschung & Entwicklung von derzeit 1.200 Mitarbeitern um 30 Prozent erweitert werden. Der Design Service soll um 15 Prozent auf schließlich 600 Mitarbeiter wachsen. Während der kommende Schritt auf den 32-nm-Fertigungsprozess im ersten Quartal 2010 gemacht werden soll, sollen ab dem dritten Quartal 2011 erste Chips in 22-nm-Strukturen hergestellt werden. Parallel zu den so genannten „full-node steps“ von 32 zu 22 nm wird derzeit auch an einem weiteren „half-node step“ gearbeitet, welcher die Fertigung von Chips in 28 nm breiten Strukturen ebenfalls bereits Anfang 2010 ermöglichen soll. Erst vor wenigen Tagen hatte auch IBM einen derartigen Zwischenschritt angekündigt.