AMD beschreibt eigene Pläne für die Zukunft

In AMDs Firmenzentrale blickt man derzeit auf ein Jahr voller gemischter Gefühle zurück. So verlor man im Laufe des Jahres die Vormachtsstellung auf dem Desktop wieder an Intel, konnte im Gegenzug aber im Servermarkt neue Marktanteile gewinnen. Erfolgreiche Geschäfte schloss man mit Dell ab und kaufte nebenbei auch noch ATi.

Doch was passiert mit dem Unternehmen in den kommenden Jahren? Einen kleinen Ausblick – zumindest auf die nächsten beiden Jahre – gewährte AMD nun auf einem Analystentreffen. Denn dort stellte man anhand einiger Roadmaps die Pläne des Unternehmens für die kommenden Monate vor. Mit dabei war auch ein kleiner Ausblick auf die Zeit, die auf die aktuellen Prozessoren mit zwei oder mehr Kernen folgen wird. Diesbezüglich verfolgt man allerdings ganz andere Pläne als Hauptkonkurrent Intel, der auf dem letzten Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco von Prozessoren mit mehreren hundert Kernen, die zusammen auf einem Die vereint werden, sprach.

Demnach möchte man in Zukunft viel mehr auf Prozessoren, die aus einer Kombination aus konventioneller CPU und Applikations-dediziertem Co-Prozessor bestehen, setzen. Diese heißen intern bei AMD „Accelerated Processing Units“ (APU) und sollen irgendwann einmal die aktuellen Multi-Core-Prozessoren ablösen. Bislang firmierte diese Entwicklung immer unter dem Namen der Torrenza-Plattform.

Ein erster Vertreter dieser nächsten Prozessorgeneration wird voraussichtlich AMDs „Fusion“-Projekt sein. Mit diesem möchte man erstmals einen Grafikchip mit einem Prozessor auf einem Die vereinen. Allerdings wird eine solche Kombination nicht die einzige Möglichkeit der neuen APUs sein. So plant AMD vielmehr, auch andere Co-Prozessoren zu entwickeln, die die konventionellen Rechenkerne in ihrem jeweiligen Spezialgebiet unterstützen sollen. Beispiele für die Anwendungsgebiete solcher Co-Prozessoren gab AMD allerdings leider nicht, man kann sich aber vorstellen, dass es sich dabei um Physik- oder aber auch Audio-Beschleuniger handeln könnte.

Und auch wenn die Pläne derzeit noch weiter entwickelt werden, verspricht AMD schon jetzt, dass man in Zukunft spezielle Prozessoreinheiten für spezifische Märkte entwickeln und ausliefern können wird. So ist das Fusion-Projekt zum Beispiel hauptsächlich für den Einsatz in Notebooks entwickelt worden und wird wahrscheinlich 2009 sein Marktdebüt feiern. Die Integration von High-End-GPUs in Prozessoren plant man derzeit übrigens nicht.

Während die Pläne für die Torrenza-Plattform noch sehr weit in die Zukunft reichen, redete AMD weiter Tacheles und verriet auch Details über die näheren CPU-Pläne. So will man Mitte des kommenden Jahres die ersten Desktop-Prozessoren mit vier Kernen und Level-3-Cache auf den Markt bringen. Zeitgleich wird es auch noch Dual-Core- und Single-Core-CPUs geben, die keinen Level-3-Cache besitzen, allerdings auch schon auf das dynamische „HyperTransport 3.0“-Interface setzen. DDR3-Speicher möchte man offenbar erst später unterstützen, denn auf der Desktop-Roadmap taucht diese Technologie nur am Rande auf.

Da man in Zukunft nach der Übernahme ATis auch wieder Chipsätze unter eigenem Namen auf den Markt werfen wird, verriet man auch zu diesen Neues. So stellt man seinen Prozessoren ab Anfang des kommenden Jahres einen neuen Chipsatz, den „RS690“, zur Seite. Mit diesem wird man erstmals HyperTransport 3.0 den passenden Untersatz spendieren und gleichzeitig auch die zweite Revision des „PCI Express“-Interfaces einführen. Später werden auch neue Chipsätze mit integrierter Grafikeinheit für Microsofts DirectX 10 erscheinen.

Auf dem mobilen Sektor wird es ebenfalls interessant werden. Hier möchte AMD Anfang nächsten Jahres einen neuen Prozessor mit dem Codenamen „Hawk“ launchen. Dieser stellt ein Refresh des aktuellen Turion X2 und mobilen Semprons dar und soll sich von seinem Vorgänger durch einen gesenkten Stromverbrauch und Unterstützung für DDR2-800-Speicher absetzen.

Ebenfalls mit am Start ist dann eine neue Plattform, die erstmals Hybrid-Festplatten – Kombinationen aus konventionellem Magnet-Speicher und Flash-Speicher – und Hybrid-Grafikkarten unterstützen wird. Letzteres bedeutet nichts anderes, als dass man einen diskreten Grafikchip und eine integrierte Grafiklösung im Notebook verbaut. Wird das Gerät vom Netzstecker getrennt, übernimmt dann automatisch die integrierte Grafikeinheit die Regie und trägt somit zu einer besseren Akkulaufzeit bei. Schließt man das Notebook wird an eine Stromquelle an, übernimmt wieder der separate Grafikchip – und dies offenbar ohne einen Neustart des Systems.

2008 möchte man dann mit dem „Griffin“ die nächste mobile Prozessorgeneration einläuten. Diese CPU wird offenbar grob auf der neuen Quad-Core-Architektur basieren und einige neue Stromsparmechanismen mit sich bringen. Ab diesem Zeitpunkt wird HyperTransport 3.0 auch erstmals durch Mobilprozessoren unterstützt werden, genau wie auch PCI Express 2.0, Video-Anschlüse des Typs „Display Port“ und integrierter DirectX-10-Grafik.

So sehen also AMDs Pläne für die nähere und ferne Zukunft aus. Es wird sicher spannend werden, zu beobachten, wie schnell AMD seine eigenen Technologien einführen kann.