AMD zeigt Llano-Wafer und Die-Shot von Bulldozer

Michael Günsch
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Im Schatten von Apples gestrigem Groß-Event richtete der Halbleiter-Auftragsfertiger Globalfoundries die Global Technologies Conference 2010 aus. Dort war auch Miteigentümer und Kunde AMD zur Stelle und zeigte die Abbildung eines „Orochi“-Die auf Basis der neuen „Bulldozer“-Architektur sowie einen „Llano“-Wafer.

Für die nächste Generation von AMD-Prozessoren kommt Globalfoundries' 32-nm-Herstellungsverfahren mit SOI und HKMG zum Einsatz. Sowohl die Fusion-APUs namens „Llano“ als auch die „Bulldozer“-CPUs setzen auf diesen Prozess; lediglich die „Ontario“-APU macht eine Ausnahme und wird in 40 nm (Bulk Silicon) bei TSMC gefertigt.

AMD zeigte nun auf besagter Konferenz in Kalifornien erste Früchte der neuen 32-nm-Produktion. Zum einen präsentierte man einen Die-Shot von „Orochi“, einer kommenden Server-CPU mit vier „Bulldozer“-Modulen, welche prinzipiell acht Kernen entsprechen und dabei auch acht Threads bieten sollen. Erst vor kurzem hatte AMD auf dem Hot Chips Symposium Details zu „Bulldozer“ und seiner SMT-Alternative bekannt gegeben sowie vorab einige Informationen veröffentlicht. Erste Prozessoren auf Basis dieser Architektur sollen 2011 kommen, einen genaueren Termin gibt es nach wie vor noch nicht. Die Prozessoren sind dabei sowohl für den Serverbereich als auch den High-End-Desktop-Markt vorgesehen.

„Orochi“ Die-Shot mit Bulldozer-Modulen
„Orochi“ Die-Shot mit Bulldozer-Modulen

AMDs „Fusion“-Prozessoren mit CPU und GPU im selben Stück Silizium werden seit langer Zeit erwartet. Den Anfang werden die sparsamen „Ontario“-APUs mit „Bobcat“-Core machen, die voraussichtlich Anfang 2011 eingeführt werden. Später sollen die „Llano“-APUs in 32 nm folgen, die eine höhere Leistung bieten sollen und sowohl für den Einsatz in Mainstream-Notebooks als auch in Desktop-PCs der Mittelklasse gedacht sind. Voller Stolz präsentierte AMD nun einen Wafer mit „Llano“-Chips in 32 nm.

Wafer mit „Llano“-Chips
Wafer mit „Llano“-Chips

Auf der diesjährigen Computex hatte AMD bereits einen Wafer mit „Fusion“-Chips gezeigt, ohne dabei zu verraten, ob es sich um „Ontario“ oder „Llano“ handelte, ersteres ist aber nun wahrscheinlicher. Dort hatte man auch die zu erwartende Performance der integrierten Grafiklösung der Fusion-Chips anhand eines DirectX-11-Spiels demonstriert. Man vermutet derzeit, dass insbesondere Llano eine Grafikleistung auf dem Niveau von aktuellen Mainstream-Grafikkarten bieten könnte. Allerdings scheint die Konkurrenz in Form von Intels kommenden „Sandy-Bridge“-Prozessoren ebenfalls eine potente GPU bieten zu können.

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    … schreibt seit 2009 über PC-Hardware wie Grafikkarten, Monitore und SSDs sowie über Forschung, Spiele und Wirtschaft.
Quelle: PC Perspective

Ergänzungen aus der Community

  • druckluft 02.09.2010 08:28
    Ist auf jeden Fall nicht das wirkliche Die was hier präsentiert wurde. Siehe Großansicht...

    Es fällt auf, dass die 2 oberen Cores nicht nur grösser, sondern auch leicht anders aufgebaut sind ---> Nebelkerze von AMD, damit noch niemand Rückschlüsse ziehen kann.

    Dazu John Fruehe im amdzone-Forum:

    OK folks. About a week or two ago the request came to us to show the Orochi die at a GF event.

    Obviously we were more than OK with our partner doing this, but at the same time, doing that would mean that we would definitely have our die out for the world to see. So, the reason that things are different porportions is that some are photoshopped. I am not saying which is correct and which is not, obviously.

    Also, other areas were intentionally blurred in order to prevent the competition from knowing what it going on.

    You are seeing a die, but you really can't even be sure that you are looking at the exact dimensions or shape.

    Actual die shots are released with launch. That is a single Orochi die.
    Also alles noch ohne jegliche Aussage...
  • Volker 02.09.2010 08:57
    Dass AMD nicht die orgiginale Größe des Die zeigt und einige Teile shopped ist ganz normal. Bei Intel steht auch immer drunter, dass dieser nicht orginalgetreu dargestellt ist. Da man jedoch schon viele Einzelheiten preisgegeben hat, können sich Fachleute eh die Größe und Einzelheiten zusammenreimen. Man will es halt nur nicht direkt in einem Bild zeigen.