Neue AMD-Roadmap für 2012 aufgetaucht

AMDs erste große Neuerung auf Basis der 32-nm-Fertigung mit dem Codenamen „Llano“ ist seit wenigen Wochen im Markt, in Kürze soll mit der „Bulldozer“-Architektur der Schritt ins High-End-Desktop- und Server-Segment folgen. Doch bereits im kommenden Jahr werden beide abgelöst und verschmelzen noch enger zusammen.

Bereits seit einiger Zeit ist dabei klar, dass AMD die Modulbauweise von Bulldozer auch in den Mainstream-Markt schicken wird. „Trinity“ lautet der Codename für dieses erste Modell, der auf „Piledriver“-Kernen basiert – eben jenen Nachfolgern der „Bulldozer“-Kernen, genauer gesagt eigentlich Modulen, wobei die Roadmap mit bis zu vier respektive zehn Kernen letztlich die Threads meint, die über die Module mit ihren doppelten Integer-Ausführungseinheiten bereitgestellt werden.

In der Oberklasse werden die „Zambezi“ mit bis zu acht „Bulldozer“-Kernen (vier Modulen) von den „Komodo“ abgelöst, die auf fünf Module des „Bulldozer“-Nachfolgers „Piledriver“ setzen und daraus resultierend bis zu zehn Integer-Kerne bieten sollen. Eine integrierte Grafikeinheit gibt es dort weiterhin nicht, dort soll die nächste Generation an diskreten Lösungen genutzt werden. In der Einsteigerklasse folgt auf die Dual-Core-Modelle der „Bobcat“-Architektur eine aktualisierte Variante der APU mit vier Kernen.

In der Roadmap ebenfalls ersichtlich wird jeweils eine neuer Sockel. Das Prozessorportfolio im High-End- und Mainstream-Segment wird sich auf den Sockel FM2 setzen, der jedoch mit aktuellen, teilweise bereits vorgestellten Chipsätzen zusammenarbeiten wird. Wie es um die Kompatibilität bestellt ist, steht aktuell noch in den Sternen. „Trinity“ als „Llano“-Nachfolger setzt weiterhin auf den „Hudson D3“ alias AMD A75 (und der kleineren Version A55), „Komodo“ wird mit einem bisher nicht spezifizierte „Hudson D4“ zusammenarbeiten. Damit geht AMD auch im High-End-Segment den Weg vom Drei-Chip- zum neuen Zwei-Chip-Design, bei dem die North- und Southbridge zusammengefasst wurden, da viele Aufgaben auch in den Prozessor abgewandert sind. „Hudson D4“ soll als sogenannter Fusion Controller Hub (FCH) bis zu acht SATA-Ports mit 6 GBit/s und vier USB-3.0-Ports bieten.

Einen neuen Sockel FT2 bekommen auch die „Wichita“-APUs auf Basis der „Bobcat“-Architektur. Da diese APUs aber als BGA-Lösungen direkt auf den Platinen verlötet werden, ist ein neuer Sockel dort entsprechend schnell akzeptiert, denn auch heute kann man Prozessoren von einem BGA-Sockel nur mit sehr viel Mühe austauschen. Von dem „Yuba“-FCH, der in der APU integriert werden soll, erwartet man einige Anpassungen hinsichtlich des aktuellen Marktgeschehens, insbesondere SATA mit 6 GBit/s dürfte 2012 auch dort gefragt sein.