Weitere Details zu Intels High-End-Plattform

Bereits in den letzten Wochen sind viele Details zur High-End-Plattform von Intel bekannt geworden, die ab dem vierten Quartal verfügbar wird. Im Server-Segment wird man neben dem Sockel R auch den Sockel B2 als Nachfolger des aktuellen Sockel B mit 1.366 Kontaktflächen bedienen.

Interessant sind in diesem Zusammenhang auch die TDP-Klassifizierungen. Während für den Desktop bereits 130 Watt angedacht sind und daraufhin bis zu 150 Watt für die Server-Varianten in der Gerüchteküche aufgetaucht waren, überraschen die neuen Dokumente mit einer TDP von maximal 95 Watt für die Prozessoren mit bis zu acht Kernen und 16 Threads.

Die Unterschiede zwischen den beiden „Sandy Bridge-E“ liegen in erster Linie im integrierten Speichercontroller und den zur Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes der dritten Generation. Dies hatten bereits frühe Gerüchte vor mehr als einem Jahr bestätigt, so werden die „Sandy Bridge-EN“ ein Triple-Channel-Speicherinterface und 24 Lanes der dritten PCI Express-Generation bereitstellen. Aufgrund der abgespeckten Eigenschaften werden jedoch nicht so viele Anschlüsse für den Prozessor benötigt, so dass dieser mit 1.356 Kontaktflächen im sogenannten Sockel B2 als Nachfolger des Sockel B1 erscheinen wird. Einen entsprechenden Prozessor hatte Intel bereits im letzten September in einem Zwei-Sockel-System im Einsatz gezeigt.

Für „Sandy Bridge-EP“ wird der Sockel R mit 2.011 Kontaktflächen die Grundlage bilden. Von dieser Plattform mit einem Quad-Channel-Speicherinterface und 40 PCI-Express-Lanes der dritten Generation werden auch drei Desktop-Varianten ausgekoppelt. Im Server-Segment werden diese Prozessoren mit einer TDP von 50 bis 95 Watt spezifiziert. Die bessere Ausstattung fordert bei den Low-Power-Modellen der „Sandy Bridge-EP“ ihren Tribut, können die „Sandy Bridge-EN“ doch bei einer TDP bei 40 Watt agieren.