VIA im nächsten Jahr mit Dual-Core

VIA Technologies arbeitet derzeit an einem Prozessor mit x86-Architektur, der mit zwei Kernen aufwarten wird. Das Unternehmen peilt derzeit einen Launch im Juni des kommenden Jahres an: Sollte dies tatsächlich gelingen, hat VIA gute Chancen, das erste Unternehmen mit einer Dual-Core-x86-CPU auf dem Markt zu werden.

Primär soll der Prozessor in dichten Serverclustern seinen Einsatz finden: Wie Richard Brown, VIAs Marketing-Vizepräsident, erklärte, habe das Unternehmen bereits demonstriert, dass zwei CPUs auf ein kleines Mini-ITX-Mainboard installiert werden können - ein Einsatz von vier Cores pro Hauptplatine in einem Servergehäuse mit einer Höheneinheit sei also gar nicht so unrealistisch.

Anders als bei AMDs und Intels ebenfalls für 2005 geplanten Lösungen, bei denen die Kerne in einem Siliziumpart platziert werden, wird VIAs Produkt aus zwei Siliziumteilen bestehen, die jeweils einen Esther-Prozessorkern beherbergen. Diese 32-Bit-Dies werden in einem 90-Nanometer-Prozess von IBM hergestellt und Taktfrequenzen zwischen einem und zwei GHz sowie VIAs PadLock-Technologie mit sich bringen. Letztere ermöglicht hardwareseitige RSA-Verschlüsselung sowie die Unterstützung für Data Execution Prevention, auch NX-Bit genannt.

Noch stehen für die neuen Prozessoren keine offiziellen Preise fest.