AMD Dresden: Ausbau im Zeitplan

Rund sieben Monate nach der Grundsteinlegung im Mai 2006 wurde der Neubau des AMD Bump- und Test-Gebäudes fertig gestellt. AMD hat vor wenigen Tagen mit der Ausrüstung des rund 20.000 Quadratmeter großen Gebäudes begonnen und bereits erste Produktionsanlagen in den Reinraum eingebracht.

Auf rund 11.500 Quadratmetern Reinraumfläche sollen die Wafer aus den Dresdner AMD-Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit geprüft werden. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb der Reinräume von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt.

Die elektronische Kontaktverbindung und der Funktionstest sind die letzten Produktionsschritte, bevor die Wafer zur Weiterverarbeitung verschickt werden. Die Bereiche Bump und Test nehmen jeweils eine Reinraumetage des dreigeschossigen Neubaus ein. Dazwischen befindet sich eine Versorgungsebene, die die für die Produktion notwendigen Medien wie Reinstwasser, Prozessgase und Chemikalien bereitstellt.

Die Installation der Produktionsanlagen, das so genannte Hook-up, ist nun der nächste Schritt, um eine zügige Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes zu ermöglichen. Bei dieser komplexen Aufgabe werden die hochempfindlichen Produktionsanlagen unter Reinraumbedingungen aufgebaut und an die Versorgungsmedien angeschlossen. Die Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes ist Teil einer Großinvestition in den Standort Dresden, die AMD im Mai 2006 angekündigt hat. AMDs erste Fabrik Fab 30 wird derzeit in ein neues Werk für 300 mm Wafer konvertiert, das den Namen Fab 38 erhalten wird. Parallel wird die Fertigungskapazität der Fab 36 deutlich erweitert. Ende 2008, gut 12 Jahre nach der Grundsteinlegung für die Fab 30, soll AMD Dresden dann in der Lage sein, mit zwei 300-Millimeter-Fabriken rund 45.000 Wafer pro Monat zu produzieren.