Intel schließt 32-nm-Prozessentwicklung ab

Intel hat nach eigenen Angaben die Entwicklungsphase seiner nächsten Fertigungsprozess-Generation erfolgreich abgeschlossen. Die Größe der Transistoren auf dem Chip wird hierbei weiter auf dann 32 nm geschrumpft. Die Produktion der künftigen Prozessorgeneration soll im vierten Quartal 2009 starten.

Die Prozessoren auf Basis des 32-nm-Herstellungsverfahrens werden mit der zweiten Generation der High-k- und Metal-Gate-Transistor-Technologie gefertigt. Dabei verwendet Intel die 193-nm-Immersionslithographie für die kritischen Schichten auf dem Chip sowie eine verbesserte Transistor-Strain-Technik. Bei dieser wird das natürliche Kristallgitter des Siliziums künstlich „gestreckt“, was die Beweglichkeit der Ladungsträger steigert, weshalb der Transistor schneller schaltet. Auf diese Weise lassen sich sowohl Leistungsfähigkeit als auch Energieeffizienz der auf 32-nm-Technologie basierten Prozessoren optimieren.

Weitere Details zur 32-nm-Technik und der ehrgeizigen Produkt- und Fertigungsstrategie des Tick-Tock-Modells wird Intel in der kommenden Woche auf der IEDM (International Electron Devices Meeting) in San Francisco bekanntgeben. Die ersten Prozessoren, das nächste „Tick“ – die Einführung der 32-nm-Fertigung –, hören auf den Codenamen Westmere und werden laut bisherigen Planungen noch vor dem Ende des Jahres 2009 erwartet.

Gemäß der letzten Roadmap von AMD werden 32-nm-Prozessoren für den Desktop ab 2011 auch aus dem grünen Hause kommen, das Serversegment wird bereits im Jahr 2010 beliefert. Die 32-nm-Fertigung wird zusammen mit IBM jedoch auch bereits ab der zweiten Jahreshälfte 2009 zur Verfügung stehen.