Neue Chip-Technik von IBM

IBM hat eine neue Technik für die Isolierung der Schaltkreise in den Prozessoren entwickelt, damit sie noch enger nebeneinander plaziert werden können, was noch mehr Leistung schafft. Die Isolierung vermindert die Störung, die die elektrischen Impulse verursachen, wenn sie durch die Millionen Kupferleitungen der CPU rasen.

IBM hat eine neue Technik für die Isolierung der Schaltkreise in den Prozessoren entwickelt, damit sie noch enger nebeneinander plaziert werden können, was noch mehr Leistung schafft. Die Isolierung vermindert die Störung, die die elektrischen Impulse verursachen, wenn sie durch die Millionen Kupferleitungen der CPU rasen. Der Abstand zwischen ihnen kann mit der neuen Technik um ein Viertel verringert werden. Die ersten Chips mit der neuen Isolierung soll es im kommenden Jahr geben.