40GHz Prozessoren von Intel

20 mal schneller als aktuelle Prozessoren sollen laut Intel die Prozessoren im Jahre 2009 laufen. Dafür hat Intel eine neue Technologie mit dem Namen Bumpless-Build-Up-Layer (BBUL) entwickelt.

Bisher werden die Schaltkreise eines Chips auf einem kleinen Silizium-Plättchen aufgebracht. Dieses Plättchen wird dann auf der Oberfläche eines Prozessor-Paktes untergebracht. Mit der neuen Technologie soll es möglich sein, die Strukturen eines Prozessors direkt in das Prozessor-Paket zu integrieren. Somit werden diese Pakete nicht nur flacher, sondern werden auch effizienter. Im Gespräch mit Computer-Channel erläuterte Intel-Manager Manny Vara die Vorteile von der neuen Fertigungs-Möglichkeit: „Wir können damit ein ganzes System in einem Package integrieren. Denkbar ist etwa, dass eine Karte mit einem solchen Paket aus einem PC entnommen wird und dann in einen Slot im Auto gesteckt wird - und damit unterwegs alle Informationen des PC zu Hause verfügbar werden." Es lassen sich also verschiedenste PC-Komponenten, wie zum Beispiel Hauptspeicher oder Graphik-Komponenten in einem einzigen Chip integrieren. Damit liesse sich dann endlich die Vision eines Computers in Walkman-Grösse verwirklichen.