Fujitsu kündigt ultraflache Chips an

Mit der heutigen Technik sind bei den Halbleitern Bauhöhen von 100-150 Mikrometer möglich, verwendet man noch Chemikalien beim Polierprozess, sinkt die Höhe auf unter 100 Mikrometer, dies ist aber mit einer erhöhten Umweltbelastung verbunden.

Der japanische Fujitsu-Konzern hat jetzt ein Verfahren entwickelt, mit dem es möglich sein soll, Chips mit einer Höhe von nur 25 Mikrometern herzustellen, ohne das der Wafer beim Polieren zerbricht. Dies ist besonders wichtig für Telekommunikationsgeräte, bei denen die Chiphöhe noch bis zu 150 Mikrometer beträgt, bei gängigen Chipkarten sind es nur noch 50 Mikrometer. Das Hauptproblem beim Polieren der Wafer, die mechanische Belastung, will Fujitsu mit einem besonderen Spannverfahren beheben, das jede Verformung verhindern soll. Entwickelt wurde die Technik in Zusammenarbeit mit der Tokioter Firma Disco.