Duron 950 bis Athlon XP 1,7+ im Test: AMD Prozessor Roundup
2/20Überblick
Bevor wir in die technischen Feinheiten der neuen Prozessoren einsteigen, soll es an dieser Stelle erst einmal um die grundlegenden Neuerungen des Duron mit Morgan- und des Athlon XP mit Palomino-Kern gehen. Die folgende Tabelle soll einen ersten Überblick über die offensichtlichsten Neuerungen geben.
Duron | Athlon | Duron | Athlon XP | |
---|---|---|---|---|
Codename | Spitfire | Thunderbird | Morgan | Palomino |
Fertigung (µm) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
Transistoren | 25 Mio. | 37 Mio. | 25,18 Mio. | 37,5 Mio. |
Die-Size | 100 mm² | 120 mm² | 106mm² | 128mm² |
CPU-Sockel | SockelA | SockelA | SockelA | SockelA |
Taktraten | 600 - 950MHz | 0,7 - 1,4GHz | 1 - 1,2GHz | 1,33 - 1,66GHz |
Front-Side-Bus | 100MHz | 100/133MHz | 100MHz | 100/133MHz |
L1-Cache | 128KB | 128KB | 128KB | 128KB |
L2-Cache | 64KB | 256KB | 64KB | 256KB |
VCore | 1,6V | 1,75V | 1,75V | 1,75V |
Befehlssätze | 3DNow!, MMX | 3DNow!, MMX | 3DNow!, MMX, SSE1 |
3DNow!, MMX, SSE1 |
HW Data Prefetching | nein | nein | ja | ja |
Temperatur Diode | nein | nein | ja | ja |
Auf den ersten Blick sind die grundsätzlichen Unterschiede zwischen den neuen Modellen und ihren Vorgängern gar nicht so gravierend. Nicht verwunderlich, hat AMD mit dem Athlon XP oder dem neuen Duron ja keine neue Architektur eingeführt. Vielmehr wurden alte Strukturen weiter verbessert. Auch der Fertigungsprozess blieb sowohl beim Morgan als auch beim Palomino der Alte. Gefertigt wird nach wie vor unter Verwendung der 0,18µm Kupferprozess-Technologie in der Fab30, dem Wafer-Werk in Dresden. Erst die Einführung des Throughbred im erstem Quartal diesen Jahres wird hier Veränderungen mit sich bringen. Neue Funktionen wird es zwar nach aktuellen Informationen nicht geben. Durch die Verwendung der 0,13µm Fertigungstechnologie dürfte jedoch zum einen die Größe des Prozessor-Cores (DIE-Größe) um einiges sinken, zum anderen reduziert sich dadurch die Leistungsaufnahme des Prozessors und damit die Wärmeentwicklung, sowie mitunter auch die Kernspannung. Höhere Taktraten werden möglich.
Eine der auffälligsten Neuerungen, die auch stark zur Performance-Steigerung der neuen Prozessoren beiträgt, dürfte die Unterstützung von 3DNow! Professional neben dem altbekannten 3DNow! und MMX sein. Bei 3DNow! Professional handelt es sich um eine Erweiterung 3DNow!s um 52 Befehle, die bei Intel zusammen mit dem Pentium III unter dem Namen ISSE (Intel SIMD Streaming Extention) oder SSE1 eingeführt wurden. Da allgemein die Einbindung von SSE1 Befehle in Anwendungen oder Spiele besser erfolgte, als dies bei 3DNow! größtenteils der Fall war bzw. ist, lässt sich hierdurch bereits eine Leistungssteigerung erwarten. 3DNow! Professional umfasst weiterhin 19 zusätzlichen Befehle zur Verbesserung der Festkomma-Berechnungen für Sprach- oder Video-Verschlüsselung sowie 5 Digital-Signal-Prozessing-Befehle (DSP-Befehle) zur Verbesserung von Soft Modem, Soft ADSL, Dolby Digital Surround Sound und MP3 Anwendungen, die bereits im Enhanced 3DNow! des Athlon enthalten waren. Zur Einbindung der neuen Befehle erhöhte AMD die Anzahl der Transistoren beim Morgan und Palomino-Kern geringfügig gegenüber dem direkten Vorgänger. Während beim Duron lediglich 180.000 neue Transistoren hinzugekommen sind, waren es beim Palomino gar 500.000. Weiterhin haben der Athlon XP und der Duron zusätzlich zu den neuen Befehlen noch einen größeren 'Translation Lookaside Buffer' erhalten. Dazu jedoch mehr im Abschnitt Technik. Auch auf das nun vorhandene Hardware Data Prefetching, das auch beim Intel Pentium III und Pentium 4 zum Einsatz kommt, sowie die interne Temparatur-Diode wird genauer im Abschnitt Technik eingegangen.
Allgemein lässt sich sagen, dass durch die Integration der neuen Technologien eine Vergrößerung des Prozessors-Kerns zu beobachten ist, die ohne weiteres mit bloßem Auge sichtbar wird.
Bei der direkten Gegenüberstellung fällt deutlich auf, dass der Morgan im Vergleich zum Spitfire in die Länge gezogen wurde. Auch die Verteilung der Widerstände hat sich ebenso geringfügig verändert, wie die nach außen geführten L-Brücken, deren Anzahl nun auf 12 gestiegen ist. Zum Beseitigen des Multiplikatorlock sind jedoch nachwievor die L1-Brücken ausschlaggebend. Ähnliches ist auch beim Vergleich Thunderbird/Palomino zu beobachten. Zusätzlich den Merkmalen des Durons sind hier noch sämtliche Widerstände auf die Unterseite des Prozessors gewandert.
Eine weitere offensichtliche Veränderung beim Betrachten des Athlon und des Athlon XP dürfte die Farbe des Prozessorgehäuses sein. Die Ursache diese Farbgebung ist eine neue Gehäusefertigung. Während beim Athlon- und allen Duron-Prozessoren noch ein CPGA (Ceramic Pin Grid Array), also ein Keramikgehäuse zum Einsatz kommt, wird der Athlon XP im OPGA (Organic Pin Grid Arry), einem organischen Gehäuse, gefertigt. Dieses Material kommt bei der Konkurrenz (Intel Pentium III Copermine, Intel Pentium 4) schon länger zum Einsatz, ist besonders hitzebeständig und zeichnet sich durch eine größere Elastizität aus. Darüber hinaus ist es deutlich leichter als die altere Keramik-Lösung. Rein farblich dürfte sich das Bild allerdings demnächst von braun nach grün wandeln, da AMD neue Hersteller des Gehäuses verifiziert hat.