IDF: Intel produziert 0,13 µ CPUs auf 300 mm Wafern

Intel ist nach eigenen Angaben der erste Chip-Hersteller, der CPUs in 0,13 µ-Technik auf 300 mm Silizium-Wafern als Serienprodukte herstellt. In Hillsboro/Oregon hat dazu die Fertigungslinie D1C planmässig die Produktion von Prozessoren aufgenommen.

Die 300 mm (12 Zoll) Wafer besitzen gegenüber den herkömmlichen 200 mm (8 Zoll) Wafern eine 2,25 mal grössere Fläche und aufgrund des geringeren "Verschnitts" passen 2,4 mal mehr ICs auf die grösseren Wafer. Durch die gleichzeitige Reduktion des Energie- und Wasserverbrauchs bei der Herstellung, haben sich laut Intel die Produktionskosten pro CPU um 30 Prozent gesenkt. Nach Aussage von Intels "Technology and Manufacturing Group"-Chef Sunlin Chou erhöht sich die Ausbeute gegenüber den bisherigen 0,18 µ CPUs und 200 mm Wafern um das vierfache. Bereits im Dezember letzten Jahres hatte Infineon in Dresden mit der Serienproduktion von Speicher-Chips auf 300 mm Wafern begonnen.