Neues vom VIA KT333

Kaum erhältlich, gibt es bereits, angeblich belegbare Neuigkeiten über die Zukunft des VIA KT333 Chipsatz. Demnach überspringt VIA nicht, wie bereits von vielen vermutet, die Version KT333 um gleich mit dem KT333A zu starten.

Vielmehr wird es quasi drei Versionen des KT333 geben. Die Kollegen von xBit Labs haben neue Informationen, die sie als absolut echt ansehen. So soll am 20. Februar der KT333 mit PC2700-Unterstützung offiziell von VIA vorgestellt werden, allerdings mit dem alten V-Link Bus mit 266 MB/s, ohne AGP 8x und mit der VIA VT8233A Southbridge. Die Northbridge trägt angeblich die Revisions-Bezeichnung "CD". Also kein rundherum neuer Chipsatz, was aber auch auf die bereits ausgelieferten etwa 10.000 Chipsätze zurück zu führen ist, wie von The Inquirer berichtet. Allerdings können die Hersteller auch wahlweise die VT6202 Southbridge mit USB 2.0 Unterstützung verbauen.

Später kommt dann der KT333 Revision "CE", der bereits über AGP 8x und den verbesserten V-Link Bus mit 533 MB/s verfügen soll. Die Versionen "CD" und "CE" sollen dabei komplett Pin-kompatibel sein, allerdings wird es weiterhin erst nur die KT8233A Southbridge geben, wodurch der V-Link-Bus nur mit 266 MB/s betrieben werden kann.

Etwa in April bis Mai soll dann die neue Southbridge VT8235A mit 533 MB/s V-Link und USB 2.0 auf den Markt kommen. Erst damit handelt es sich um einen komplett neuen Chipsatz für den Sockel A. Dieser unterstützt dann PC2700, AGP 8x, V-Link-Bus mit 533 MB/s und USB 2.0.