VIA überspringt erste Revision des KT333
Gerüchte darüber, dass die erste Revision des KT333 Chipsatzes von VIA übersprungen werden soll, wurden nun bestätigt. Der Start des KT333 hat sich demnach so verzögert, dass nun gleich die zweite Revision produziert werden soll, um dann ab der Einführung am 20. Februar unter dem Namen KT333 verkauft zu werden.
Dies bedeutet für VIA vor allem, dass man zeitlich noch weiter hinter SiS zurückfällt, die bereits letztes Jahr ihren DDR333 fähigen SiS 745 vorstellten. Zudem schrumpft so VIAs Vorsprung auf den Nachfolger des 745 (SiS 746) auf wenige Wochen. Diesen muss der KT333A sicherlich eher fürchten als den SiS 745, der weder USB 2.0 noch AGP 8X unterstützt. Folgende Tabelle fasst das nochmal übersichtlich zusammen.
| Chipsatz | Northbridge | Southbridge | Status |
|---|---|---|---|
| KT333 | wie KT266A + PC2700 Support | wie KT266A | wird übersprungen |
| KT333A | AGP 8X Modus; USB 2.0; 512MB/s Vlink zur Southbridge |
ATA-133 kompatibler 8233A-Chip |
Release 20.02.2002 als "KT333" |
| SiS745 | IEEE 1394 | 961er Chip | Erhältlich seit 4.Quartal 2001 |
| SiS746 | AGP 8X Modus; USB 2.0 | ATA-133 kompatibler 962er Chip |
Release März 2002 |
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