AMD mit Thoroughbred hinter den Kulissen

Bei unserem Treffen mit AMD auf der CeBIT gab es einiges interessantes zu sehen. So zeigte man uns, wenn auch nur hinter den Kulissen, einen frisch eingetroffenen Athlon XP auf Basis des neuen Thoroughbred-Kerns, der anders als sein Vorgänger, der Palomino, nun in der 0,13µm-Technologie gefertigt wird.

Weitere Veränderungen zu seinem Vorgänger hat es intern ansonsten nicht gegeben. So bleibt der L2-Cache bei 256 KB und wird nicht weiter erhöht, wie einige im Vorfeld spekulierten. Der uns präsentierte Thoroughbred verfügte leider nicht über die bekannte Kennung auf dem DIE. In dieser Hinsicht möchte AMD sich noch bedeckt halten, allerdings wies man die Meldung ausdrücklich zurück, dass es sich um einen 2,2 GHz schnellen Athlon XP mit dem Performance-Rating von 2800+ handeln würde. Ebenfalls nicht bestätigt wurde die Information, dass dieser Athlon XP 2800+ Ende des Jahres auf den Markt kommen soll. Diese Aussagen seien schlichtweg aus der Luft gegriffen, so AMD. Außerdem werden die technischen Spezifikationen, die man sonst auf dem DIE fand, beim Thoroughbred wohl auf dem kleinen schwarzen Feld daneben stehen. Der in 0,13µm gefertigte DIE biete nach Aussagen von AMD hierfür einfach nicht mehr genügend Platz. Die Massenproduktion des Thoroughbreds ist bereits angelaufen und mit einer Markteinführung Ende März Anfang April ist zu rechnen.

Der Thoroughbred-Kern wird sowohl beim Athlon XP und Athlon MP als auch beim Athlon 4 zum Einsatz kommen. Eine abgespeckte Version für den Duron soll es auch geben, sie läuft momentan unter dem Codenamen Appaloosa.

Interessant dürfte auch sein, dass AMD seine CPU-Produktion fast vollständig auf die Fab30 in Dresden verlagert hat und diese bereits jetzt mit maximalen Kapazitäten betrieben wird. Um auch in der Zukunft hier nicht auf Engpässe zu stoßen, ist AMD ein Joint-Venture mit UMC eingegagen, die somit in Zukunft als Fertigungspartner zur Verfügung stehen.