ECS K7S6A mit SiS745 im Test: Der Nachfolger des SiS735 ist da

Vorwort

Kaum ein Mainboard hat in den vergangenen Monaten Käuferscharen dermaßen polarisiert, wie das ECS K7S5A. Der eingesetzte SiS735 bot seinerzeit sehr gute Performance zu einem fast konkurrenzlosen Preis. Doch schlug sich das Board in unserem Review außerordentlich tapfer, liefen spätestens ein paar Wochen nach der Markteinführung die Foren mit Threads zu dieser Platine nur so über. Inkompatibilitäten mit exotischer Hardware, keine Möglichkeiten zum Übertakten und eine ganze Reihe unerklärlicher Macken machten es dem Käufer schwer. In diesem Artikel wollen wir uns den quasi-Nachfolger K7S6A etwas genauer ansehen. Das Board verspricht durch den Einsatz des SiS745 den Support von PC2700 (DDR333) RAM zu einem erneut günstigen Preis. Nach dem Motto "zwei Fliegen mit einer Klappe" werden wir so auch gleich noch einen Blick auf ein Musterbeispiel des derzeit erhätlichen DDR333-Speichers werfen. Denn die ohne wirkliche JEDEC-Spezifikation gefertigten Module besitzen alles andere als einen guten Ruf.

Der Chipsatz: SiS745

Groß ist der Evolutionsschritt nicht, den SiS zwischen SiS735 und 745 gegangen ist. Neben der Unterstützung von DDR333 Ram sowie dem Wegfall des SD-RAM Supports und der Integration eines FireWire-Controllers (der vom K7S6A nicht genutzt wird) sind keine neuen Features in den Chip gewandert.

Weiterhin ein hervorstechendes Merkmal des Chipsatzes dürfte das "One-Chip-Design" sein. Da SiS sämtliche Funktionen in einem Modul vereinen konnte, entfällt die ansonsten übliche Aufteilung in North- und Southbridge. Da der Chip in seinen weiteren Eigenschaften mit dem Vorgänger übereinstimmt, verweisen wir an dieser Stelle auf unser SiS735 Review.

Sinn oder Unsinn: DDR333?

DDR266 oder DDR333? 2,1 oder 2,7GByte Datenübertragungsrate pro Sekunde? Wo auf dem Papier eine theoretische Mehrleistung von 29% auf beachtliche Geschwindigkeitsvorteile hinzuweisen scheint, stellen sich in der Praxis gleich zwei Hauptprobleme der heilen Welt in den Weg. Dämpfer Nummer eins liegt in der Architektur aktueller CPUs und Mainboards begründet, die auch in absehbarer Zeit noch auf einen FSB von 133MHz setzen werden und somit auch weiterhin nur 2,1GByte pro Sekunde aufnehmen können. Die theoretischen 2,7GB des Speichers können somit nur indirekt genutzt werden, wenn sich wirklich einmal mehrere Komponenten um die Bandbreite streiten. In diesem Fall sollten dem Prozessor mehr Reserven bleiben, als mit DDR266. Einen wirklich Vorteil dürfte jedoch erst der synchrone Betrieb mit FSB166 bringen.

Das zweite Problem ist, dass derzeit noch keine einheitliche JEDEC-Spezifikation für DDR333-RAM bzw. die benötigte Modul-Platinen existiert. Während die Speicherchips bereits einigermaßen mit einem Takt von 166MHz ihren Dienst verrichten, sorgen die "alten" bzw. von den Herstellern in Eigenregie aufgebohrten Platinen für reichlich Ärger. Das Signal-Rauschen wird hier schon bei der kleinsten Timing-Verschärfung oftmals zum Verhängnis, der Rechner bootet nicht mehr oder stürtzt unvermittelt ab. Dass die Performance bei diesen derzeit erhältlichen CL2.5 Modulen nicht gerade zu neuen Höhenflügen ansetzen kann, dürfte somit schnell klar werden. Genauso wie der Umstand, dass Infineon ihre ersten DDR333-Module nur in einer Größe von 128MB liefern kann und wird. Kein Gütesiegel für die derzeit auf dem Markt herumschwirrenden 256MB und 512MB Riegel. Wir werden in unserem Review versuchen zu klären, ob sich PC2700 unter den derzeitigen Umständen überhaupt von seinem "Vorgänger" absetzen kann.

(update 28.03.2002): Die JEDEC hat nun endlich die ausstehenden Spezifikationen für DDR333 verabschiedet. Somit kann in den kommenden Wochen endlich mit hochwertigem PC2700 gerechnet werden.